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Substrato térmico substituto 120 x 20 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para arrefecimento de memória e alimentação de GPU
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Substrato térmico substituto 120 x 20 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para arrefecimento de memória e alimentação de GPU

Substrato com espessura de 2 mm e condutividade 21 W/m.K para substituição de substratos antigos. Faixa cinza 120 x 20 mm que se corta para chips de placa gráfica. Descrição completa
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Visão geral
Substrato térmico substituto 120 x 20 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para arrefecimento de memória e alimentação de GPU

O substrato térmico substituto com espessura de 2 mm é utilizado na substituição de substratos desgastados em locais onde o dissipador de calor do chip é separado por um espaço de dois milímetros. Tal local é frequentemente encontrado em placas gráficas acima das memórias e circuitos de alimentação ou em consolas de jogos e portáteis. O substrato com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor dos componentes para o dissipador e substitui o ar, que conduz o calor de forma ineficaz. Vende-se como uma faixa cinza 120 x 20 x 2 mm, da qual se recortam partes do tamanho adequado dos chips. A superfície é protegida por uma película azul em ambos os lados.

  • Espessura de 2 mm – ao escolher, é crucial que a espessura do substrato corresponda ao espaço entre o chip e o dissipador. É aconselhável medir o substrato original ou consultar os dados nos documentos de serviço do dispositivo em questão.
  • Desempenho térmico – a condutividade de 21 W/m.K é destinada a componentes com alta carga térmica, como memórias GDDR, transistores de cascata de alimentação ou controladores de SSD. O substrato, por sua vez, copia pequenas irregularidades na superfície dos chips.
  • Isolamento elétrico – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Assim, o substrato pode ser colocado sobre componentes montados na placa, mesmo em locais onde se sobrepõe a peças adjacentes.
  • Corte com tesoura – a faixa 120 x 20 mm pode ser cortada com tesouras comuns em retângulos do tamanho necessário. Os pedaços individuais são colocados sobre os chips separadamente ou lado a lado em toda a linha de componentes. Os restos da faixa podem ser usados para reparos posteriores em outros dispositivos.
  • Películas de proteção azuis – protegem o substrato contra poeira e impressões digitais durante o corte e armazenamento. Devem ser removidas gradualmente, primeiro do lado do chip e, por último, do lado do dissipador.
  • Utilização – placas gráficas, consolas de jogos, portáteis, discos SSD M.2, processadores e chips em placas-mãe. Antes da montagem, é bom verificar se o dispositivo com espessura de 2 mm realmente considera essa medida, pois um substrato demasiado espesso pode impedir o assentamento do dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x substrato térmico substituto 120 x 20 mm

O substrato térmico 120 x 20 x 2 mm é adequado para manutenção do arrefecimento, quando os substratos originais endureceram, se desfizeram ou se rasgaram ao remover o dissipador. O processo de substituição começa pela remoção do material antigo e limpeza dos chips. Em seguida, o substrato é cortado, retirado da película e colocado sobre os componentes, o dissipador é recolocado e apertado gradualmente. Graças à espessura de 2 mm, é adequado para dispositivos onde o fabricante considera um espaço de dois milímetros. Uma faixa cinza cobre mais componentes, tipicamente chips de memória e alimentação da placa gráfica.

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