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Quadrado térmico para dissipadores 100 x 100 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutor para corte em GPU CPU SSD e consolas
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Quadrado térmico para dissipadores 100 x 100 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutor para corte em GPU CPU SSD e consolas

A profunda lacuna entre o chip e o dissipador é preenchida pela almofada cinza 100 x 100 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K. Não conduz eletricidade e pode ser cortada com tesouras. Descrição completa
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Visão geral
Quadrado térmico para dissipadores 100 x 100 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutor para corte em GPU CPU SSD e consolas

O quadrado térmico para dissipadores com dimensões de 100 x 100 mm é uma almofada cinza, da qual se cortam peças para placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis e consolas de jogos. Com espessura de 2,25 mm, é destinado a locais onde entre o chip e o dissipador existe uma lacuna profunda que precisa ser preenchida. O material com condutividade de 21 W/m.K transfere o calor do componente para o dissipador e, devido à sua flexibilidade, adere bem à superfície do chip. Ambas as faces da almofada são cobertas por uma película protetora azul, que deve ser removida antes da utilização.

  • Dimensão 100 x 100 mm – a área quadrada é suficiente para cortar várias peças de diferentes tamanhos. Pode ser utilizada em chips de memória e alimentação da placa gráfica, em discos M.2 SSD ou em chips na placa-mãe e na consola de jogos.
  • Espessura 2,25 mm – a camada preenche o espaço profundo entre o componente e o dissipador em dispositivos que exigem isso pela sua construção. Antes da substituição, é aconselhável medir a almofada original, para que o dissipador, após a montagem, pressione uniformemente todos os chips.
  • Condutividade 21 W/m.K – a almofada é destinada a componentes que aquecem significativamente durante a carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores ou controladores de discos SSD. O calor é transferido uniformemente por toda a superfície de contacto.
  • Não condutor – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. As peças podem, portanto, ser colocadas diretamente sobre os componentes montados na placa de circuito impresso.
  • Corte com tesouras – a almofada pode ser facilmente cortada na forma de um chip específico ou de um grupo inteiro de componentes. O material restante pode ser guardado para utilização futura.
  • Película em ambas as faces – a película azul protege a superfície da almofada contra poeira e impressões digitais durante o corte e manuseamento. É removida imediatamente antes de colocar a peça.
  • Utilização na prática – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outra eletrónica com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 2,25 mm corresponda à lacuna no dispositivo em questão.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 100 x 100 mm

A almofada térmica cinza 100 x 100 x 2,25 mm é adequada para a manutenção do arrefecimento de computadores, portáteis e consolas de jogos. Grande área quadrada é suficiente para várias peças e parte do material permanecerá para reparações futuras. Durante a substituição, primeiro remove-se o dissipador, retira-se a almofada original e limpa-se a superfície do chip de restos. Em seguida, corta-se a peça do tamanho necessário, retira-se a película, coloca-se a peça sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Como o material é eletricamente não condutor, pode ser utilizado também em placas com componentes densamente distribuídos.

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