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Preenchimento térmico entre o chip e o dissipador 100 x 100 x 1,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutivo para corte para gráficos
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Preenchimento térmico entre o chip e o dissipador 100 x 100 x 1,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutivo para corte para gráficos

Para uma folga significativa entre o chip e o dissipador, utiliza-se a base cinza 100 x 100 x 1,5 mm com condutividade 21 W/m.K. É eletricamente não condutiva e pode ser cortada com tesouras. Descrição completa
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Visão geral
Preenchimento térmico entre o chip e o dissipador 100 x 100 x 1,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutivo para corte para gráficos de processador e SSD

O preenchimento térmico entre o chip e o dissipador tem a forma de uma base quadrada de 100 x 100 mm, da qual se cortam peças com tesouras para placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis e consolas de jogos. Com 1,5 mm de espessura, é destinado a dispositivos onde entre o componente e o dissipador permanece uma folga significativa. O material cinza com condutividade térmica de 21 W/m.K preenche essa folga e transfere o calor do chip para o dissipador. Ao mesmo tempo, adapta-se a pequenas irregularidades na superfície do componente. Ambas as faces da base estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Tamanho 100 x 100 mm – a base quadrada fornece material suficiente para o corte de várias peças. Pode ser utilizada, por exemplo, em memórias e circuitos de alimentação de placas gráficas, no controlador M.2 SSD ou em chips do chipset da placa-mãe.
  • Espessura 1,5 mm – a camada é adequada onde o dissipador, devido à construção do dispositivo, não assenta diretamente no componente. Antes da substituição, é aconselhável medir a base original para garantir que o dissipador se ajuste corretamente a todos os chips após o aperto.
  • Condutividade 21 W/m.K – a base é destinada a componentes que aquecem fortemente sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores ou controladores de discos SSD. O calor é transferido uniformemente por toda a área de contacto.
  • Preenchimento eletricamente não condutivo – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Graças a isso, a base pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados na placa de circuito impresso.
  • Forma conforme necessário – a base é cortada com tesouras comuns, permitindo que se ajuste precisamente ao tamanho do chip ou ao grupo de componentes. O material restante pode ser guardado para uso posterior.
  • Película azul – está presente em ambas as faces da base e protege-a contra poeira e impressões digitais. É removida apenas ao colocar a peça sobre o componente.
  • Uso – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrônicos com dissipador. É crucial que a espessura de 1,5 mm corresponda à folga no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x base térmica 100 x 100 mm

A base térmica cinza 100 x 100 x 1,5 mm é destinada à recuperação da refrigeração em computadores, portáteis ou consolas de jogos. O grande formato quadrado permite cortar peças para vários componentes e guardar material para reparações futuras. Na substituição, primeiro remove-se o dissipador, retira-se a base antiga e limpa-se a superfície do chip de resíduos. Em seguida, corta-se a peça na forma necessária, retira-se a película protetora, coloca-se a peça sobre o componente e o dissipador é recolocado no seu lugar. Como a base é eletricamente não condutiva, é adequada também para placas com componentes densamente distribuídos.

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