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Pasta térmica TD-M15 30 g em grande seringa 12,4 W/m.K Não condutora de silicone com espátula Para serviço de CPU GPU de portáteis e consolas

Pasta térmica TD-M15 30 g em grande seringa 12,4 W/m.K Não condutora de silicone com espátula Para serviço de CPU GPU de portáteis e consolas

Grande seringa de 30 g de pasta térmica com espátula para serviços e montagem frequente de PCs. Condutividade de 12,4 W/m.K e composição não condutora sem partículas metálicas. Descrição completa
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Pasta térmica TD-M15 30 g em grande seringa 12,4 W/m.K Não condutora de silicone com espátula Para serviço de CPU GPU de portáteis e consolas

A pasta térmica TD-M15 em grande seringa com 30 g é destinada a quem troca a pasta frequentemente e em maior quantidade. A condutividade térmica 12,4 W/m.K assegura uma rápida transferência de calor do processador ou do chip gráfico para o dissipador. A pasta preenche as micro-irregularidades entre a superfície do chip e a base do dissipador, substituindo os espaços de ar que conduzem o calor de forma muito deficiente. Com isso, as temperaturas sob carga diminuem, o desempenho permanece estável e os ventiladores não precisam funcionar a plena capacidade. O grande volume é apreciado por serviços, oficinas técnicas e entusiastas que montam e atualizam computadores regularmente.

A pasta de silicone não contém partículas metálicas e é eletricamente não condutora, por isso, ao aplicar, não há risco de curto-circuito mesmo nas proximidades de pequenos componentes ao redor do chip. Não precisa de cura, permitindo que o dispositivo seja ligado imediatamente após a montagem do dissipador. A consistência espessa com alta viscosidade facilita a aplicação em uma camada fina e uniforme. Segundo o fabricante, a pasta resiste ao ressecamento, rachaduras e vazamentos, sendo não corrosiva. A faixa de temperatura de operação é de -50 a +250 °C. O fabricante indica que a seringa de 30 g é suficiente para mais de 35 aplicações.

  • Modelo – TD-M15
  • Tipo – pasta térmica
  • Condutividade térmica – 12,4 W/m.K
  • Quantidade – 30 g em seringa
  • Base – silicone sem partículas metálicas
  • Condutividade elétrica – não condutora
  • Temperatura de operação – de -50 a +250 °C
  • Consistência – pasta espessa com alta viscosidade
  • Cura – não é necessária
  • Cor da pasta – cinza
  • Uso – CPU, GPU, portáteis, PS5, Xbox, chipsets e módulos LED
  • Conteúdo da embalagem – seringa com 30 g de pasta térmica e espátula de plástico para aplicação

Antes de aplicar a nova pasta, remova os resíduos da pasta antiga do chip e da base do dissipador e limpe bem ambas as superfícies. No centro do processador ou chip gráfico, pressione uma pequena gota do tamanho de uma ervilha e espalhe-a com a espátula fornecida em uma camada fina sobre toda a superfície de contato. Coloque o dissipador e fixe-o com pressão uniforme, para que a pasta se espalhe sem bolhas. Uma quantidade maior de pasta não melhora a refrigeração, pelo contrário, pode piorar a transferência de calor. Após o uso, feche a seringa e armazene em local seco e fora do alcance de crianças. Durante o serviço, é aconselhável também limpar os ventiladores e as aletas do dissipador, pois a poeira impede o fluxo de ar e as temperaturas aumentam mesmo com pasta de qualidade.

A pasta térmica TD-M15 em seringa de 30 g é um suprimento econômico para oficinas, serviços e utilizadores experientes que cuidam da refrigeração regularmente. A condutividade de 12,4 W/m.K ajuda a manter temperaturas mais baixas do processador e da placa gráfica durante jogos, renderização e outras tarefas exigentes. A base de silicone não condutora é segura para a eletrónica e não requer cura. A espátula fornecida facilita a criação de uma camada fina e uniforme. A pasta é adequada para computadores de secretária, portáteis, PS5, Xbox e módulos LED.

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