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Pasta térmica TD-M15 1 g em seringa 12,4 W/m.K Eletricamente não condutora de silicone com espátula Para CPU GPU portáteis e consolas
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Pasta térmica TD-M15 1 g em seringa 12,4 W/m.K Eletricamente não condutora de silicone com espátula Para CPU GPU portáteis e consolas

Pequena embalagem de pasta térmica com espátula para a troca de pasta em portáteis ou consolas. Condutividade de 12,4 W/m.K e composição não condutora sem partículas metálicas. Descrição completa
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Pasta térmica TD-M15 1 g em seringa 12,4 W/m.K Eletricamente não condutora de silicone com espátula Para CPU GPU portáteis e consolas

A pasta térmica TD-M15 em pequena seringa com 1 g é uma solução prática para a troca pontual da camada térmica entre o processador e o dissipador de calor. Graças à condutividade térmica 12,4 W/m.K, transfere rapidamente o calor do processador, chip gráfico ou chipset para o dissipador. A pasta preenche as micro-irregularidades de ambas as superfícies de contacto, onde de outra forma o ar, com muito má condutividade térmica, permaneceria. O resultado é um arrefecimento mais eficaz e temperaturas de operação mais baixas durante jogos, edição de vídeo e trabalho normal. A pequena embalagem é especialmente adequada para proprietários de portáteis, consolas de jogos e computadores de secretária que trocam a pasta apenas ocasionalmente.

A pasta é fabricada à base de silicone sem partículas metálicas, o que a torna eletricamente não condutora e, em caso de derrame acidental fora da área do chip, não há risco de curto-circuito ou danos aos componentes circundantes. Não requer cura, o dissipador pode ser montado imediatamente após a aplicação. A alta viscosidade garante que a pasta se mantenha no lugar e, segundo o fabricante, resiste ao secar, rachar e escorrer durante o funcionamento prolongado. Funciona numa ampla faixa de temperaturas de -50 a +250 °C e não é corrosiva. De acordo com a tabela do fabricante, esta embalagem é suficiente para cerca de uma a cinco aplicações, dependendo do tamanho do chip.

  • Modelo – TD-M15
  • Tipo – pasta térmica
  • Condutividade térmica – 12,4 W/m.K
  • Quantidade – 1 g em seringa
  • Base – silicone sem partículas metálicas
  • Condutividade elétrica – não condutora
  • Temperatura de operação – de -50 a +250 °C
  • Consistência – pasta espessa com alta viscosidade
  • Cura – não é necessária
  • Cor da pasta – cinza
  • Uso – CPU, GPU, portáteis, PS5, Xbox, chipsets e módulos LED
  • Conteúdo da embalagem – seringa com 1 g de pasta térmica e espátula de plástico para espalhar

Antes de aplicar, limpe a superfície do processador e a base do dissipador de resíduos de pasta antiga e sujeira. Coloque uma pequena gota do tamanho de uma ervilha no centro do chip e espalhe-a com a espátula incluída em uma camada fina e uniforme por toda a superfície de contacto. Em seguida, coloque o dissipador e fixe-o com pressão uniforme, para que a pasta se distribua bem. Uma camada muito espessa de arrefecimento não melhora, por isso basta uma quantidade realmente pequena. Armazene a pasta fechada em local seco e fora do alcance de crianças. Recomendamos que a troca da pasta seja feita em conjunto com a limpeza do dissipador e do ventilador de poeira, pois a acumulação de poeira nas aletas de arrefecimento prejudica significativamente.

A pasta térmica TD-M15 em embalagem de 1 g é uma escolha económica para uma troca de pasta em portáteis, consolas ou computadores de secretária. A condutividade térmica de 12,4 W/m.K ajuda a reduzir as temperaturas do processador e da placa gráfica e a limitar o ruído dos ventiladores. A composição sem partículas metálicas é segura mesmo para iniciantes que estão a trocar a pasta pela primeira vez. Com a espátula de plástico incluída, você cria uma camada uniforme sem necessidade de ferramentas adicionais. A pequena seringa cabe em qualquer kit de ferramentas para manutenção de computadores.

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