Pasta térmica para processador GD900 15 g em seringa

Pasta térmica para processador GD900 15 g em seringa

Pasta GD900 para processadores e placas gráficas em seringa 15 g. Partículas de carbono e composição não condutiva para uma troca segura de pasta em PC e portátil. Descrição completa
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Pasta térmica para processador GD900 15 g em seringa

A seringa com 15 g de pasta térmica GD900 é destinada à troca de pasta entre o processador ou placa gráfica e o dissipador. A pasta preenche as microfissuras em ambas as superfícies, onde de outro modo ficaria ar, permitindo que o calor do chip passe para o dissipador de forma mais eficiente. Contém partículas de carbono e a sua condutividade térmica atinge 4,8 W/m.K. É adequada para processadores AMD e Intel, placas gráficas, chipsets e portáteis. Pode também ser utilizada em consolas de jogos PS4 e Xbox.

A composição é sem partículas metálicas, a pasta é eletricamente não condutiva e não capacitativa. Ao aplicar, não há risco de curto-circuito, mesmo que uma pequena quantidade toque em componentes adjacentes na placa. A consistência suave facilita a aplicação e até mesmo quem nunca trocou pasta consegue fazê-lo com facilidade. A pasta é expelida da seringa de forma contínua e a dose pode ser facilmente estimada. O maior volume de 15 g é útil quando limpa regularmente vários computadores em casa ou cuida de portáteis e consolas. A cor cinza da pasta contrasta bem com a superfície metálica do chip, permitindo que veja facilmente se a camada cobre toda a área. A seringa plástica com êmbolo é confortável de segurar e, após colocar a tampa, pode ser guardada sem preocupações com as outras ferramentas.

  • Tipo – pasta térmica de silicone GD900
  • Condutividade térmica – 4,8 W/m.K
  • Preenchimento – partículas de carbono, sem metais
  • Propriedades elétricas – eletricamente não condutiva e não capacitativa
  • Cor da pasta – cinza
  • Embalagem – seringa com êmbolo e tampa vermelha
  • Adequada para – CPU AMD e Intel, GPU, VGA, chipsets e LED
  • Dispositivos – computadores de secretária, portáteis e consolas PS4 e Xbox
  • Conteúdo da embalagem – 1 seringa com 15 g de pasta térmica GD900

O processo é simples. Primeiro, remova os restos da pasta antiga tanto do chip como da base do dissipador e limpe a superfície. Depois, aplique uma pequena quantidade de pasta no centro do chip e espalhe-a com uma espátula ou outro utensílio plano em uma camada fina por toda a superfície. O fabricante recomenda uma camada aproximadamente tão espessa quanto uma folha de papel A4. Uma camada demasiado espessa não melhora a dissipação de calor, por isso é preferível aplicar uma menor quantidade. Por fim, coloque o dissipador de volta, aperte-o uniformemente e feche a seringa com a tampa.

A pasta GD900 em embalagem de 15 g é uma escolha prática para a manutenção de computadores, portáteis e consolas de jogos, onde deseja restaurar a qualidade da transferência de calor do chip para o dissipador. As partículas de carbono na pasta de silicone cinza garantem uma boa condutividade térmica e a composição não condutiva acrescenta segurança ao trabalhar com eletrónica. A seringa permite dosar a pasta com precisão e sem desordem desnecessária. Graças à fácil aplicação, pode ser utilizada até por iniciantes. A pasta é adequada para processadores AMD e Intel e também para placas gráficas.

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