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Pasta térmica para chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K cinza não condutora para cortar para portáteis, consolas e placas gráficas
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Pasta térmica para chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K cinza não condutora para cortar para portáteis, consolas e placas gráficas

Pasta milimétrica 85 x 45 mm com condutividade 21 W/m.K para portáteis, consolas e placas gráficas. Não conduz eletricidade e pode ser cortada com tesouras comuns. Descrição completa
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Visão geral
Pasta térmica para chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K cinza não condutora para cortar para portáteis, consolas e placas gráficas

A pasta térmica para chips com dimensões 85 x 45 mm e espessura de 1 mm preenche a milimétrica lacuna entre o componente e o dissipador. Com tal distância, é comum encontrá-la em portáteis, consolas de jogos ou em placas gráficas acima das memórias e da fonte de alimentação. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor do componente para o dissipador e evita que uma camada de ar isolante permaneça entre eles. O retângulo cinza pode ser cortado com tesouras em partes de qualquer tamanho. Ambas as superfícies têm uma película protetora azul colada.

  • Espessura de 1 mm – a pasta é escolhida de acordo com a distância entre o chip e o dissipador. O ideal é medir a pasta original após desmontar o dispositivo, pois uma pasta demasiado fina não assentará corretamente e uma demasiado grossa pode impedir a pressão do dissipador.
  • Formato 85 x 45 mm – da superfície pode-se cortar uma peça maior para um chip mais volumoso ou várias peças menores para memórias, transistores ou controladores. O material restante é útil para outras reparações ou para outros dispositivos com a mesma lacuna.
  • Condutividade térmica – o valor de 21 W/m.K é adequado para componentes que aquecem bastante sob carga prolongada. A pasta também preenche pequenas irregularidades e diferenças de altura entre os chips. É utilizada, por exemplo, em memórias GDDR, transistores de alimentação ou controladores de discos SSD.
  • Não condutora eletricamente – o material não conduz eletricidade e, de acordo com a tabela de parâmetros, suporta uma tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV com espessura de 1 mm. Pode, portanto, ser colocada diretamente sobre a placa de circuito impresso montada.
  • Películas protetoras – as películas azuis protegem a superfície durante o corte e armazenamento. Elas são removidas apenas durante a montagem, primeiro do lado do chip e, por último, do lado do dissipador.
  • Dispositivos adequados – portáteis, consolas de jogos, placas gráficas, processadores, discos SSD M.2 e chipsets em placas-mãe onde o fabricante considera uma lacuna milimétrica entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x pasta térmica 85 x 45 mm

A pasta cinza 85 x 45 x 1 mm é destinada ao serviço de refrigeração em portáteis, consolas e computadores de secretária, quando é necessário substituir pastas endurecidas ou rasgadas. Após a remoção do dissipador, os restos do material antigo são retirados dos chips e a superfície é limpa. A pasta é cortada nas partes necessárias, as películas são removidas e os pedaços são colocados sobre os componentes, sobre os quais o dissipador é então recolocado. A pasta com espessura milimétrica é adequada para dispositivos onde o fabricante considera esta lacuna. Graças à área de 85 x 45 mm, de um único pedaço obtém-se peças suficientes para memórias e alimentação da placa gráfica e para outros chips.

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