Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Pasta térmica GD900 30 g Grande seringa Condutividade térmica 4,8 W/m.K Electricamente não condutiva silicone Cinza Para processadores e gráficos
Pasta térmica GD900 30 g Grande seringa Condutividade térmica 4,8 W/m.K Electricamente não condutiva silicone Cinza Para processadores e gráficos

Pasta térmica GD900 30 g Grande seringa Condutividade térmica 4,8 W/m.K Electricamente não condutiva silicone Cinza Para processadores e gráficos

Grande embalagem de pasta térmica GD900 30 g em seringa. Pasta cinza de silicone com micro partículas de carbono para processadores, gráficos, laptops e consolas. Descrição completa
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Pasta térmica GD900 30 g Grande seringa Condutividade térmica 4,8 W/m.K Electricamente não condutiva silicone Cinza Para processadores e gráficos

A pasta térmica GD900 em grande seringa com um conteúdo de 30 g é destinada a todos que regularmente limpam computadores ou trocam pasta em vários dispositivos. A pasta preenche as irregularidades entre o chip e o dissipador de calor, onde de outra forma o ar permaneceria, ajudando assim a dissipar o calor do processador ou do chip gráfico mais rapidamente. É fabricada à base de micro partículas de carbono e a condutividade térmica, segundo o fabricante, é de 4,8 W/m.K. É adequada para processadores AMD e Intel, placas gráficas, chipsets e laptops. Também pode ser utilizada na manutenção de consolas PS4 e Xbox.

A pasta não contém metais e é electricamente não condutiva e não capacitativa, por isso, ao trabalhar, não há risco de curto-circuito na placa mesmo que um pedaço da pasta saia do chip. A consistência permite uma fácil aplicação, e por isso a pasta pode ser aplicada até por utilizadores menos experientes. A grande seringa é fácil de segurar e a pasta sai dela de forma uniforme. A cor cinza da pasta é bem visível na superfície metálica do chip, permitindo que você veja facilmente se a área está completamente coberta. O volume de 30 g é o maior das tamanhos oferecidos, tornando-a ideal para a oficina doméstica, para a gestão de computadores em empresas ou para entusiastas que montam e ajustam computadores por conta própria.

  • Tipo – pasta térmica GD900 à base de silicone
  • Condutividade térmica – 4,8 W/m.K
  • Composição – micro partículas de carbono, não contém metais
  • Propriedades eléctricas – não condutiva e não capacitativa
  • Cor da pasta – cinza
  • Embalagem – grande seringa com êmbolo e tampa vermelha
  • Compatibilidade – processadores AMD e Intel, placas gráficas, VGA, chipsets e LED
  • Utilização – computadores de secretária, laptops e consolas de jogos PS4 e Xbox
  • Conteúdo da embalagem – 1 grande seringa com 30 g de pasta térmica GD900

Antes da aplicação, remova a pasta antiga do chip e da base do dissipador de calor e limpe ambas as superfícies. Aplique uma pequena quantidade de pasta no centro do chip e espalhe-a com uma espátula ou outro utensílio plano numa camada fina e uniforme. Segundo as instruções do fabricante, a camada deve ter aproximadamente a espessura de uma folha de papel A4. Uma camada mais espessa não melhora a transferência de calor, por isso, basta realmente uma pequena quantidade. Após terminar o trabalho, feche a seringa com a tampa e guarde-a num local seco, para que a pasta permaneça pronta para o próximo uso.

A grande embalagem de pasta GD900 com 30 g será especialmente apreciada por aqueles que cuidam de vários computadores, laptops ou consolas e querem ter a pasta sempre à mão. Micro partículas de carbono garantem uma boa condutividade térmica e a composição não condutiva sem metais permite um trabalho seguro com eletrónica. A seringa permite dosar a pasta com precisão e sem desordem. A aplicação pode ser feita até por iniciantes devido à consistência de fácil espalhamento. A pasta é adequada para processadores, placas gráficas e chipsets.

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