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Pasta térmica 85 x 45 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar e preencher o espaço entre o chip e o dissipador

Pasta térmica 85 x 45 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar e preencher o espaço entre o chip e o dissipador

Pasta térmica cinza 85 x 45 x 2,25 mm preenche o espaço sob o dissipador e conduz o calor dos chips com condutividade 21 W/m.K. Não conduz corrente elétrica. Descrição completa
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Visão geral
Pasta térmica 85 x 45 x 2,25 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar e preencher o espaço entre o chip e o dissipador

A pasta térmica com espessura de 2,25 mm preenche o espaço entre o componente e o dissipador em locais onde a folga é um pouco superior a dois milímetros. Esse espaço é comum em algumas placas gráficas, consolas de jogos e portáteis, onde o dissipador está posicionado mais alto do que o chip principal. A pasta com condutividade térmica de 21 W/m.K substitui o ar, que conduz o calor de forma muito ineficaz, transferindo-o para o dissipador. O retângulo cinza com dimensões de 85 x 45 x 2,25 mm pode ser cortado com tesoura em pedaços de acordo com o tamanho dos componentes. Ambas as faces estão cobertas com uma película azul.

  • Espessura de 2,25 mm – a pasta é escolhida de acordo com a distância entre o chip e o dissipador. O mais fiável é medir a pasta original ou seguir a documentação de serviço, para que o dissipador assente em todos os componentes simultaneamente.
  • Área de 85 x 45 mm – de um único pedaço podem ser preparados componentes para memórias, circuitos de alimentação e outros chips. Os pedaços restantes podem ser guardados para futuras reparações, por exemplo, para outros dispositivos com a mesma folga.
  • Condutividade de 21 W/m.K – destinada a componentes que aquecem significativamente sob carga. A pasta adapta-se à superfície do chip e preenche as pequenas irregularidades e diferenças de altura entre componentes adjacentes.
  • Material isolante – a pasta não conduz corrente elétrica e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. É, portanto, adequada também para placas com componentes densamente montados, onde a pasta pode ultrapassar os componentes vizinhos.
  • Película protetora em ambos os lados – protege a limpeza da superfície durante o armazenamento e o corte. É removida gradualmente apenas durante a montagem, primeiro do lado do chip e, por último, do lado do dissipador, para evitar que a superfície se sujasse com pó.
  • Utilização – placas gráficas, consolas de jogos, portáteis, discos SSD M.2, processadores e chipsets de placas-mãe, se o fabricante considerar uma folga de 2,25 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x pasta térmica 85 x 45 mm

A pasta térmica cinza 85 x 45 x 2,25 mm é destinada a reparações e manutenção de refrigeração, quando é necessário substituir pastas endurecidas, desfeitas ou rasgadas. Após a remoção do dissipador, os restos do material antigo são removidos e a superfície dos componentes é limpa. A pasta é cortada em pedaços, a película é retirada de cada um e os pedaços são colocados sobre os chips, onde o dissipador é novamente instalado. A espessura de 2,25 mm corresponde a dispositivos nos quais o fabricante considera essa folga. Da área de 85 x 45 mm, são preparados pedaços para memórias e circuitos de alimentação e outros componentes.

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