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Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para cortar em chips de placas gráficas e consolas
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Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para cortar em chips de placas gráficas e consolas

Pasta térmica com espessura de 2,5 mm e condutividade de 21 W/m.K. O faixa cinza pode ser cortada para memórias e circuitos de alimentação de placas gráficas ou consolas. Descrição completa
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Visão geral
Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para cortar em chips de placas gráficas e consolas

A pasta térmica com espessura de 2,5 mm serve para preencher o espaço entre o componente e o dissipador, que atinge dois milímetros e meio. Com essa distância, pode-se encontrar em algumas placas gráficas, consolas de jogos ou portáteis, onde o dissipador está posicionado mais alto sobre as memórias ou a alimentação do que sobre o chip principal. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor dos componentes para o dissipador, que o dispersa para o ambiente. A faixa tem dimensões 120 x 20 x 2,5 mm e pode ser cortada com tesouras conforme necessário. Ambas as superfícies estão cobertas com uma película azul.

  • Espessura de 2,5 mm – a espessura é escolhida de acordo com o espaço no dispositivo específico. Pode-se medir a pasta original após a desmontagem ou consultar o manual de serviço para garantir que o dissipador se assente corretamente sobre todos os componentes.
  • Transferência de calor eficaz – a condutividade de 21 W/m.K é aplicada a componentes com alta carga térmica, como memórias GDDR, transistores de alimentação ou controladores de discos SSD. A faixa também preenche pequenas irregularidades na superfície dos chips, evitando que o calor passe pelo ar.
  • Não conduz corrente – o material é eletricamente não condutivo e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Portanto, a faixa pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados na placa de circuito impresso.
  • Corte de acordo com os chips – da faixa de 120 x 20 mm, recortam-se retângulos correspondentes às dimensões dos componentes individuais. Para várias memórias lado a lado, pode-se usar uma faixa contínua mais longa. O material restante pode ser guardado para reparos futuros.
  • Películas protetoras – as películas azuis protegem a superfície contra poeira e facilitam o trabalho ao cortar. Elas são removidas apenas durante a montagem, para evitar que sujeira entre entre a faixa e o componente ou dissipador.
  • Utilização – placas gráficas, consolas de jogos, portáteis, discos SSD M.2, processadores e chips em placas-mãe onde o fabricante prevê um espaço de 2,5 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x pasta térmica 120 x 20 mm

A pasta térmica cinza 120 x 20 x 2,5 mm é destinada a reparos e manutenção de refrigeração, quando é necessário substituir pastas endurecidas, danificadas ou rasgadas. Após a remoção do dissipador, os restos do material antigo são retirados dos chips e a superfície é limpa. Em seguida, a faixa é cortada em partes necessárias, as películas são removidas e os pedaços são colocados sobre os componentes, sobre os quais o dissipador é finalmente recolocado. A espessura de 2,5 mm é adequada para dispositivos onde o fabricante prevê esse espaço. Uma única faixa pode cobrir vários componentes, como chips de memória e alimentação da placa gráfica.

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