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Pasta para dissipação de calor 120 x 20 x 1,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para chips de placas gráficas e portáteis
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Pasta para dissipação de calor 120 x 20 x 1,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para chips de placas gráficas e portáteis

Pasta cinza 120 x 20 mm com espessura de 1,75 mm e condutividade 21 W/m.K transfere calor dos chips para o dissipador. Adequada para placas gráficas e portáteis. Descrição completa
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Visão geral
Pasta para dissipação de calor 120 x 20 x 1,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza cortável para chips de placas gráficas e portáteis

A pasta para dissipação de calor preenche o espaço entre o componente aquecido e o dissipador nos locais onde a distância entre eles é de 1,75 mm. O calor do chip não passa pelo ar, mas é conduzido diretamente para o corpo metálico do dissipador. O material tem condutividade térmica 21 W/m.K e é utilizado em chips de memória, circuitos de alimentação e outros componentes com temperaturas elevadas. A pasta é vendida como uma faixa cinza com dimensões 120 x 20 x 1,75 mm, que pode ser cortada conforme necessário. Em ambas as faces, está protegida por uma película azul.

  • Espessura 1,75 mm – a pasta é escolhida de acordo com o espaço entre o chip e o dissipador no dispositivo específico. Um guia fiável é a espessura da pasta original, ou os dados dos documentos de serviço da placa gráfica, portátil ou consola.
  • Condutividade 21 W/m.K – indica quão eficazmente o material transfere calor. É adequada para componentes que aquecem significativamente durante jogos, renderização ou outras cargas prolongadas. A pasta também compensa pequenas irregularidades e diferenças de altura entre os chips.
  • Material não condutivo – a pasta não conduz corrente elétrica e, de acordo com a tabela de parâmetros, possui tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. É, portanto, adequada também para placas com componentes densamente montados, onde a pasta pode interferir com peças adjacentes.
  • Corte sob medida – a faixa 120 x 20 mm pode ser cortada em retângulos de acordo com as dimensões dos chips usando tesouras comuns. Os pedaços são colocados individualmente ou em fila em um grupo maior de componentes. O material restante pode ser guardado para reparos futuros.
  • Película protetora – a película azul em ambas as faces evita sujidade e facilita a manipulação durante o corte. Antes de ser colocada no chip, a película inferior é removida, a superior apenas antes da colocação do dissipador.
  • Áreas de aplicação – placas gráficas, portáteis, consolas de jogos, discos SSD M.2, processadores e chipsets de placas-mãe. A espessura deve sempre corresponder ao espaço no dispositivo.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x pasta para dissipação de calor 120 x 20 mm

A pasta 120 x 20 x 1,75 mm é destinada à manutenção e reparação da refrigeração, quando é necessário substituir pastas originais secas, rasgadas ou deformadas. Após a remoção do dissipador, os restos do material antigo são removidos e a superfície dos chips é limpa. A nova pasta é cortada nas peças necessárias, a película é retirada, colocada nos componentes e o dissipador é novamente apertado. A espessura de 1,75 mm corresponde a dispositivos nos quais o fabricante considera esse espaço. A faixa cinza é suficiente para vários componentes, como memórias e alimentação da placa gráfica ou para chips em um portátil.

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