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Pasta entre chip e dissipador 120 x 20 x 2,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para placas gráficas e consolas
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Pasta entre chip e dissipador 120 x 20 x 2,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para placas gráficas e consolas

Fita com espessura de 2,25 mm e condutividade de 21 W/m.K preenche o espaço acima das memórias e da alimentação. A pasta cinza pode ser cortada com tesouras para a forma necessária. Descrição completa
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Visão geral
Pasta entre chip e dissipador 120 x 20 x 2,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para placas gráficas e consolas

A pasta entre chip e dissipador com espessura de 2,25 mm cobre o espaço que a pasta térmica não preencheria. É utilizada principalmente durante a manutenção de placas gráficas e consolas de jogos, onde o dissipador acima das memórias ou circuitos de alimentação não assenta diretamente nos componentes. Condutividade térmica de 21 W/m.K permite transferir o calor dos componentes para o dissipador, de onde é dissipado pelas aletas e ventiladores. A pasta é fornecida como uma fita cinza 120 x 20 x 2,25 mm, que pode ser cortada conforme a forma dos chips. Ambas as faces estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Espessura de 2,25 mm – a pasta deve corresponder o mais precisamente possível à distância entre o componente e o dissipador. Este valor é melhor obtido medindo a pasta original após desmontar o dispositivo ou na documentação de serviço do fabricante.
  • Dissipação de calor – o valor de 21 W/m.K é adequado para chips de memória, transistores de alimentação, controladores SSD e outros componentes que aquecem sob carga. A pasta adapta-se também a pequenas irregularidades da superfície, de modo que não ficam bolsas de ar entre o chip e o dissipador.
  • Propriedades isolantes – a pasta não conduz corrente elétrica e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura mínima de 9,8 kV por 1 mm. Pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados, mesmo sobre os seus terminais.
  • Forma arbitrária – da fita 120 x 20 mm podem ser cortados retângulos ou tiras estreitas com tesouras, conforme a disposição dos chips. Para uma linha mais longa de componentes, pode ser colocada uma única tira contínua. O restante não utilizado da fita pode ser guardado para futuras reparações.
  • Película em ambas as faces – a película protetora azul mantém a limpeza da superfície e facilita o corte. É removida apenas durante a montagem, primeiro do lado que está em contacto com o chip e só depois do lado que irá assentar no dissipador.
  • Dispositivos adequados – placas gráficas, consolas de jogos, laptops, discos SSD M.2, processadores e chipsets em placas-mãe, se o fabricante considerar uma folga de 2,25 mm.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x pasta entre chip e dissipador 120 x 20 mm

A pasta cinza 120 x 20 x 2,25 mm é adequada para substituir pastas antigas que endureceram, deformaram ou danificaram ao remover o dissipador após anos de uso. Antes da montagem, devem ser removidos os restos do material original e os chips devem ser limpos. Em seguida, a pasta é cortada nas partes necessárias, a película é removida, coloca-se sobre os componentes e o dissipador é colocado de volta no seu lugar. Espessura de 2,25 mm é destinada a dispositivos onde o fabricante considera esta folga. Uma fita geralmente é suficiente para todo um grupo de componentes, por exemplo, para memórias e alimentação da placa gráfica.

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