Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Folha térmica 85 x 45 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar para memória e alimentação de placa gráfica e consola
Folha térmica 85 x 45 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar para memória e alimentação de placa gráfica e consola

Folha térmica 85 x 45 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar para memória e alimentação de placa gráfica e consola

A base com espessura de 2,5 mm preenche o espaço entre o chip e o dissipador. A folha cinza 85 x 45 mm com condutividade 21 W/m.K é cortada em peças necessárias. Descrição completa
Em stock
Envio € 1,59
30 dias para devolver o produto
€ 19,17
Poupa: € 26,83
Compra segura Compra segura
Mais de 1 000 000 de encomendas entregues
Os vendedores na nossa plataforma já entregaram com sucesso mais de um milhão de encomendas.
30 dias para devolução sem indicar motivo
O produto não é satisfatório? Não há problema, pode devolvê-lo ao vendedor em 30 dias sem indicar um motivo.
Garantia de compra segura
Não corre nenhum risco ao comprar connosco. Em caso de não entrega ou extravio da encomenda, reembolsaremos o seu dinheiro de imediato.
A satisfação dos clientes é fundamental para nós
Esforçamo-nos sempre para fazer o máximo pela satisfação do cliente.
Mais de 5 anos no mercado
Há mais de 5 anos que os nossos clientes podem contar connosco.
Taxa de reclamação dos produtos muito baixa
Os produtos são reclamados em menos de 1% dos casos.
Reduzimos a pegada de carbono
Com a sua encomenda está a contribuir para a plantação de uma árvore como compensação pela pegada de carbono (contribuímos para a plantação de árvores).
Visão geral
Folha térmica 85 x 45 x 2,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza para cortar para memória e alimentação de placa gráfica e consola

A folha térmica com espessura de 2,5 mm é destinada a locais onde o dissipador está separado do componente por um espaço de dois milímetros e meio. Esta distância é frequentemente encontrada acima dos chips de memória e circuitos de alimentação de placas gráficas ou consolas de jogos. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K preenche esse espaço e transfere o calor do componente para o dissipador. A folha cinza tem dimensões de 85 x 45 x 2,5 mm e pode ser cortada com tesouras em partes de acordo com a forma dos chips. Ambas as faces estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Espessura de 2,5 mm – a espessura deve corresponder ao espaço no dispositivo em questão. Recomenda-se medir a base original com um paquímetro ou verificar a informação nos documentos de serviço, para que o dissipador assente corretamente no chip principal e nos componentes circundantes.
  • Folha 85 x 45 mm – a área é suficiente para preparar várias peças menores para memória e transistores de alimentação, bem como para uma peça maior. O material restante pode ser guardado para futuras reparações ou para outro dispositivo com o mesmo espaço.
  • Dispersão de calor – a condutividade de 21 W/m.K é adequada para componentes que aquecem muito durante o jogo ou longas cargas. A folha adapta-se à superfície dos chips e nivela as pequenas irregularidades, de modo que não fique uma camada de ar entre o chip e o dissipador.
  • Electricamente não condutivo – o material não conduz eletricidade e na tabela de parâmetros está indicado tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Assim, pode ser colocado diretamente sobre a placa de circuito impresso montada.
  • Película azul – protege a folha contra poeira e impressões digitais durante o corte e armazenamento. É removida gradualmente apenas durante a montagem, começando pelo lado do chip e, por último, pelo lado do dissipador.
  • Dispositivos adequados – placas gráficas, consolas de jogos, laptops, discos SSD M.2, processadores e chips em placas-mãe, onde o fabricante prevê um espaço de 2,5 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x folha térmica 85 x 45 mm

A folha térmica cinza 85 x 45 x 2,5 mm é um material prático para reparações de refrigeração, quando as bases originais endureceram, racharam ou foram danificadas ao remover o dissipador. Primeiro, o dissipador é removido, os restos das bases antigas são eliminados e a superfície dos chips é limpa. Em seguida, a folha é cortada em peças, a película é removida de cada uma e os pedaços são colocados sobre os componentes, onde o dissipador será recolocado. A espessura de 2,5 mm é destinada a dispositivos onde o fabricante prevê este espaço. De uma única folha, são preparadas peças para memórias e circuitos de alimentação da placa gráfica ou consola.

Entrega e devoluções
Mais de 1 000 000 de encomendas entregues
Os vendedores na nossa plataforma já entregaram com sucesso mais de um milhão de encomendas.
30 dias para devolução sem indicar motivo
O produto não é satisfatório? Não há problema, pode devolvê-lo ao vendedor em 30 dias sem indicar um motivo.
Garantia de compra segura
Não corre nenhum risco ao comprar connosco. Em caso de não entrega ou extravio da encomenda, reembolsaremos o seu dinheiro de imediato.
A satisfação dos clientes é fundamental para nós
Esforçamo-nos sempre para fazer o máximo pela satisfação do cliente.
Mais de 5 anos no mercado
Há mais de 5 anos que os nossos clientes podem contar connosco.
Taxa de reclamação dos produtos muito baixa
Os produtos são reclamados em menos de 1% dos casos.
Reduzimos a pegada de carbono
Com a sua encomenda está a contribuir para a plantação de uma árvore como compensação pela pegada de carbono (contribuímos para a plantação de árvores).
Preço com IVA € 19,17