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Folha de refrigeração para eletrónica 100 x 100 x 1,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte de peças para GPU CPU
Folha de refrigeração para eletrónica 100 x 100 x 1,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte de peças para GPU CPU 1
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Folha de refrigeração para eletrónica 100 x 100 x 1,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte de peças para GPU CPU

Folha cinza 100 x 100 x 1,25 mm de material térmico 21 W/m.K, a partir da qual se cortam peças para GPU, CPU e SSD. Não conduz eletricidade. Descrição completa
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Visão geral
Folha de refrigeração para eletrónica 100 x 100 x 1,25 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte de peças para GPU CPU e SSD

A folha de refrigeração para eletrónica com dimensões de 100 x 100 mm serve como um stock de material térmico, a partir do qual se cortam almofadas para placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis ou consolas de jogos. Com 1,25 mm de espessura, é destinada a locais onde entre o chip e o dissipador de calor existe um espaço que precisa ser preenchido de forma fiável. O material cinza com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor do componente para o dissipador e, ao mesmo tempo, nivela pequenas irregularidades nas superfícies. A folha é ajustada com tesouras e ambas as suas faces são protegidas por uma película azul.

  • Formato 100 x 100 mm – a folha quadrada oferece material suficiente para várias peças de diferentes tamanhos. É possível cortar almofadas para chips de memória e alimentação da placa gráfica, para discos M.2 SSD e para pequenos chips da placa-mãe.
  • Espessura 1,25 mm – a camada preenche o espaço entre o componente e o dissipador em dispositivos onde a sua construção o exige. É aconselhável medir a espessura da almofada original antes da substituição, para que o dissipador assente uniformemente sobre todos os chips após a montagem.
  • Condutividade 21 W/m.K – o material é adequado para componentes que aquecem muito sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores e controladores de discos SSD. O calor é dissipado por toda a área de contacto com o chip.
  • Electricamente não condutivo – a folha não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. As peças cortadas podem, portanto, ser colocadas diretamente sobre a placa de circuito impresso montada.
  • Corte fácil – com tesouras, é fácil cortar uma peça da folha que corresponda ao contorno do chip específico. Os restos de material podem ser guardados para reparações futuras.
  • Película de ambos os lados – a película protetora azul protege a superfície contra poeira e impressões digitais durante o corte e manuseio. É removida apenas antes de colocar a peça sobre o componente.
  • Dispositivos adequados – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrónicos com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 1,25 mm corresponda ao espaço no dispositivo em questão.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x folha de refrigeração 100 x 100 mm

A folha de refrigeração cinza 100 x 100 x 1,25 mm é um material útil para reparações e manutenção de refrigeração de computadores, portáteis e consolas de jogos. A área quadrada de 100 x 100 mm permite cortar peças para vários componentes e ainda manter material em reserva. A substituição começa com a remoção do dissipador, a eliminação dos restos da almofada antiga e a limpeza da superfície do chip. Em seguida, corta-se uma peça da folha na forma adequada, remove-se a película, coloca-se a peça sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Como a folha não conduz eletricidade, pode ser utilizada mesmo em placas densamente montadas.

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Preço com IVA € 23,97