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Base térmica condutora para dissipador 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K cinza não condutora para memórias e alimentação de placas gráficas
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Base térmica condutora para dissipador 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K cinza não condutora para memórias e alimentação de placas gráficas

Base 85 x 45 mm com espessura de 1,5 mm e condutividade de 21 W/m.K para memórias e alimentação da placa gráfica. Não conduz corrente e pode ser cortada nos tamanhos necessários. Descrição completa
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Visão geral
Base térmica condutora para dissipador 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K cinza não condutora para memórias e alimentação de placas gráficas

A base térmica condutora para dissipador com espessura de 1,5 mm preenche a lacuna de um milímetro e meio entre o chip e o dissipador. Esta distância é típica para chips de memória e circuitos de alimentação de placas gráficas, mas também aparece em notebooks e consolas de jogos. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor dos componentes para o dissipador, que o dissipa para o ambiente. A base cinza tem dimensões 85 x 45 x 1,5 mm e pode ser cortada com tesouras em pedaços de acordo com o tamanho dos chips. Ambas as faces são cobertas por uma película protetora azul.

  • Espessura de 1,5 mm – a base deve corresponder à lacuna no dispositivo em questão. O mais seguro é medir a base original com um paquímetro, ou seguir as especificações do fabricante da placa gráfica ou do notebook.
  • Grande área – o formato 85 x 45 mm permite cortar mais peças para as memórias distribuídas em torno do núcleo da placa gráfica e para os transistores do cascata de alimentação. Os pedaços restantes podem ser utilizados para outras reparações ou em outro dispositivo com a mesma lacuna.
  • Transferência de calor – a condutividade de 21 W/m.K é adequada para componentes com alta carga térmica. A base também compensa a diferença de altura entre chips adjacentes e pequenas irregularidades na sua superfície, de modo que não fique ar entre o chip e o dissipador.
  • Isolamento elétrico – o material não conduz corrente e, segundo a tabela de parâmetros, tem tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Por isso, pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados, mesmo que a base exceda ligeiramente os componentes adjacentes.
  • Películas protetoras azuis – protegem a superfície da base contra poeira durante o armazenamento e o corte. Antes de aplicar no chip, remove-se a película inferior, e a superior apenas antes de colocar o dissipador, para evitar que a superfície se suje.
  • Utilização – placas gráficas, notebooks, consolas de jogos, discos SSD M.2, processadores e chipsets em placas-mãe, caso o fabricante considere a lacuna de 1,5 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x base térmica condutora 85 x 45 mm

A base cinza 85 x 45 x 1,5 mm é destinada à substituição de bases antigas durante a manutenção do sistema de refrigeração, quando o material original secou, endureceu ou se rompeu ao remover o dissipador. Após a desmontagem, remove-se os restos da base antiga e os chips são limpos. Em seguida, a base é cortada nos pedaços necessários, retira-se a película e os pedaços são colocados sobre os componentes, onde o dissipador será recolocado. A espessura de 1,5 mm corresponde a dispositivos onde o fabricante considera esta lacuna. A partir da área de 85 x 45 mm, preparam-se peças para memórias e alimentação da placa gráfica e para outros chips menores.

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