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Base térmica condutiva 100 x 100 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza electricamente não condutiva para corte de peças para GPU CPU e M.2 SSD
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Base térmica condutiva 100 x 100 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza electricamente não condutiva para corte de peças para GPU CPU e M.2 SSD

Folha cinza 100 x 100 x 3 mm preenche o grande espaço entre o chip e o dissipador e transfere calor com condutividade de 21 W/m.K. É electricamente não condutiva e pode ser cortada. Descrição completa
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Visão geral
Base térmica condutiva 100 x 100 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza electricamente não condutiva para corte de peças para GPU CPU e M.2 SSD

A base térmica condutiva com dimensões de 100 x 100 mm é uma folha quadrada cinza, da qual se cortam peças com tesouras para placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, laptops e consolas de jogos. Com 3 mm de espessura, é destinada a locais onde o dissipador está a uma grande distância do componente e o espaço entre eles precisa ser preenchido. O material com condutividade de 21 W/m.K transfere calor do chip para o dissipador e, devido à sua flexibilidade, adapta-se bem à superfície dos componentes. Ambas as faces estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Área quadrada de 100 x 100 mm – a folha oferece material suficiente para várias peças de diferentes tamanhos. Pode ser utilizada para preparar bases para chips de memória e alimentação de placas gráficas, para discos M.2 SSD e para chips na placa-mãe ou na consola de jogos.
  • Espessura de 3 mm – a camada preenche o espaço nos dispositivos onde há uma grande distância entre o chip e o dissipador. Antes da substituição, é aconselhável medir a espessura da base original, pois o dissipador deve assentar uniformemente sobre todos os componentes após a montagem.
  • Condutividade de 21 W/m.K – a base é destinada a componentes que aquecem significativamente sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores e controladores de discos SSD. O calor é transferido por toda a área que a peça cobre.
  • Sem condutividade elétrica – o material é electricamente não condutivo e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. A base pode, portanto, ser colocada diretamente sobre os componentes montados da placa de circuito impresso.
  • Corte conforme necessário – com tesouras, é fácil preparar uma peça do tamanho adequado para o chip ou grupo de componentes. O material restante pode ser guardado para futuras reparações.
  • Película dupla face – a película azul protege ambas as faces da base contra poeira e impressões digitais. É removida apenas pouco antes de colocar a peça sobre o componente.
  • Utilização em eletrónica – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, laptops, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros dispositivos com dissipadores. É sempre necessário que a espessura de 3 mm corresponda ao espaço no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x base térmica condutiva 100 x 100 mm

A base térmica condutiva cinza 100 x 100 x 3 mm é útil na manutenção do arrefecimento de computadores, laptops e consolas de jogos. O grande formato da folha é suficiente para peças de vários componentes e o material restante pode ser utilizado para reparações futuras. A substituição começa com a remoção do dissipador, a retirada da base original e a limpeza da superfície do chip. Em seguida, corta-se uma peça na forma adequada, retira-se a película, coloca-se a peça sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Como a base é electricamente não condutiva, pode ser utilizada também em placas com componentes densamente distribuídos.

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