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Base térmica 85 x 45 x 0,5 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para processador chip gráfico e M.2 SSD

Base térmica 85 x 45 x 0,5 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para processador chip gráfico e M.2 SSD

Base cinza 85 x 45 mm com espessura de 0,5 mm e condutividade de 21 W/m.K. Cobre processador, chip gráfico e M.2 SSD e pode ser cortada com tesouras comuns. Descrição completa
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Visão geral
Base térmica 85 x 45 x 0,5 mm com condutividade térmica de 21 W/m.K cinza cortável para processador chip gráfico e M.2 SSD

A base térmica com dimensões de 85 x 45 mm oferece uma área maior, da qual se podem cortar peças maiores para processadores, chips gráficos ou discos M.2 SSD inteiros. Com uma espessura de 0,5 mm, é destinada a locais com pouco espaço entre o componente e o dissipador. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K transfere o calor do chip para o dissipador e preenche pequenas irregularidades em ambas as superfícies. A base é cinza e pode ser facilmente ajustada ao formato necessário com tesouras. Ambas as faces são protegidas por uma película azul removível.

  • Área de 85 x 45 mm – o formato retangular permite cortar tanto um pedaço maior, por exemplo, para controladores e chips de memória M.2 SSD, como várias peças menores para componentes individuais de placas gráficas ou motherboards. O material restante pode ser guardado para reparações futuras.
  • Espessura de 0,5 mm – a camada fina é adequada para onde o dissipador fica justo acima do componente. Antes da substituição, é aconselhável medir a espessura da base original, para que o dissipador assente corretamente em todos os chips ao mesmo tempo.
  • Condutividade de 21 W/m.K – o valor é destinado a componentes que aquecem significativamente sob carga, como memória e alimentação de placas gráficas ou controladores de discos SSD rápidos. A base também compensa pequenas diferenças de altura entre chips adjacentes.
  • Electricamente não condutiva – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. A base pode, portanto, ser colocada diretamente sobre os componentes montados na placa de circuito impresso.
  • Película protetora azul – cobre ambas as faces da base e protege a superfície contra poeira e impressões digitais durante o corte. É removida apenas ao aplicar sobre o componente e antes de colocar o dissipador.
  • Ampla aplicação – processadores, placas gráficas, discos M.2 SSD, chips em motherboards, notebooks, consolas de jogos e outros eletrónicos onde é necessário transferir calor para o dissipador. É sempre necessário que a espessura de 0,5 mm corresponda ao espaço no dispositivo em questão.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x base térmica 85 x 45 mm

A base cinza 85 x 45 x 0,5 mm é um material prático para a manutenção do arrefecimento em computadores, notebooks ou consolas. Área de 85 x 45 mm é especialmente útil quando é necessário cobrir um chip maior ou uma série de componentes com um único pedaço. Ao trocar, primeiro remove-se o dissipador, retira-se os resíduos da base antiga e limpa-se a superfície. Depois, a base é cortada, remove-se a película, coloca-se sobre os componentes e o dissipador é colocado de volta no lugar. Graças ao fato de ser cortável, é possível preparar peças exatamente de acordo com as dimensões dos chips individuais a partir de um único pedaço.

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