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Almofada térmica para dissipador 100 x 100 x 0,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva cortável para placa gráfica e processador
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Almofada térmica para dissipador 100 x 100 x 0,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva cortável para placa gráfica e processador

Folha quadrada 100 x 100 mm com espessura de 0,75 mm e condutividade de 21 W/m.K transfere calor dos chips para o dissipador. Almofada cinza não condutiva pode ser cortada com tesouras. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica para dissipador 100 x 100 x 0,75 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva cortável para placa gráfica e processador

A almofada térmica para dissipador tem a forma de uma grande folha quadrada de 100 x 100 mm, que serve para transferir calor dos chips na placa gráfica, processador, M.2 SSD ou placa-mãe para o dissipador. Com espessura de 0,75 mm, é adequada para dispositivos onde entre o componente e o dissipador permanece um pequeno, mas não totalmente mínimo, espaço. O material cinza com condutividade de 21 W/m.K preenche pequenas irregularidades nas superfícies e assegura um contato contínuo entre o chip e o dissipador. A folha pode ser cortada com tesouras e é coberta de ambos os lados com uma película protetora azul.

  • Dimensão 100 x 100 mm – a área quadrada oferece material suficiente para peças maiores e menores. De uma única folha podem ser cortadas almofadas para módulos de memória e circuitos de alimentação da placa gráfica, para controladores e memórias M.2 SSD ou para chips da placa-mãe.
  • Espessura 0,75 mm – a camada é destinada a locais onde entre o chip e o dissipador permanece um espaço estreito. Antes da troca, é aconselhável medir a espessura da almofada original, pois o dissipador deve assentar corretamente em todos os componentes ao mesmo tempo.
  • Condutividade térmica 21 W/m.K – a almofada é adequada para chips que aquecem significativamente sob carga, como memórias gráficas, alimentação, processadores ou controladores de discos SSD. O calor é transferido por toda a área onde a almofada cobre o chip.
  • Material não condutivo – a almofada não conduz corrente elétrica e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Pode, portanto, ser colocada diretamente sobre os componentes montados da placa de circuito impresso.
  • Ajuste com tesouras – a folha adapta-se facilmente ao contorno do chip específico ou grupo de chips. O material restante pode ser guardado e utilizado posteriormente em outra manutenção.
  • Película azul em ambos os lados – protege a superfície contra sujeira e impressões digitais durante o corte e manuseio. É removida apenas no momento em que a peça é colocada sobre o componente.
  • Onde usar a almofada – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrônicos com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 0,75 mm corresponda ao espaço no dispositivo em questão.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 100 x 100 mm

A almofada térmica cinza 100 x 100 x 0,75 mm é uma ajuda prática na manutenção do arrefecimento de um computador, portátil ou consola de jogos. A grande área da folha permite restaurar o arrefecimento de vários componentes ao mesmo tempo ou ter um estoque de material para futuras reparações. O procedimento de troca começa com a remoção do dissipador, a remoção da almofada antiga e a limpeza da superfície do chip. Em seguida, a almofada é cortada na forma necessária, a película é removida, é colocada sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Como a almofada é eletricamente não condutiva, pode ser usada também em locais com componentes densamente distribuídos.

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