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Almofada térmica não condutora 120 x 20 x 1 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para arrefecimento de placa gráfica e processador
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Almofada térmica não condutora 120 x 20 x 1 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para arrefecimento de placa gráfica e processador

Almofada de arrefecimento não condutora com espessura de 1 mm e condutividade de 21 W/m.K. Faixa cinza 120 x 20 mm pode ser cortada com tesoura para placa gráfica ou processador. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica não condutora 120 x 20 x 1 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para arrefecimento de placa gráfica e processador

A almofada de arrefecimento com espessura de 1 mm é destinada a locais onde entre o chip e o dissipador permanece uma folga milimétrica. Essas folgas ocorrem frequentemente em placas gráficas acima dos chips de memória e dos transistores de alimentação, mas também em portáteis ou consolas de jogos. A almofada atinge condutividade térmica de 21 W/m.K e dissipa o calor do componente para o dissipador, mesmo em locais onde a pasta térmica não é adequada. É fornecida como uma faixa cinza com dimensões 120 x 20 x 1 mm, que pode ser cortada com tesoura nas partes necessárias. Ambas as superfícies da almofada são protegidas por uma película azul removível.

  • Espessura de 1 mm – a camada milimétrica preenche uma maior distância entre o componente e o dissipador. Ao substituir, é melhor manter a mesma espessura que as almofadas originais, para que o dissipador assente no chip principal e nos componentes circundantes.
  • Dissipação de calor – a condutividade de 21 W/m.K é adequada para componentes que produzem muito calor sob carga. Tipicamente, trata-se de memórias GDDR em placas gráficas ou circuitos de alimentação em torno do processador, cuja temperatura aumenta rapidamente sem uma boa almofada.
  • Tensão de ruptura – de acordo com a tabela de parâmetros, o material suporta uma espessura de 1 mm pelo menos 9,8 kV e não conduz corrente elétrica. Assim, a almofada pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados sem preocupações.
  • Corte conforme necessário – da faixa 120 x 20 mm, podem ser cortados retângulos do tamanho dos chips. Partes menores podem ser colocadas lado a lado, permitindo que uma única faixa cubra uma série de módulos de memória ou vários transistores.
  • Películas removíveis – as películas de proteção azuis em ambos os lados protegem a almofada de sujeira. Elas são removidas gradualmente, primeiro do lado que é colocado no chip e depois do lado voltado para o dissipador.
  • Ampla utilização – além das placas gráficas e processadores, a almofada é útil também em discos SSD M.2, chipsets na placa mãe, em portáteis ou em consolas de jogos. O que importa sempre é a folga entre o componente e o dissipador no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 120 x 20 mm

A almofada com dimensões 120 x 20 x 1 mm é útil na manutenção de placas gráficas, na substituição de almofadas endurecidas ou na instalação de um novo dissipador. O procedimento é simples: remover o dissipador, eliminar os restos das almofadas antigas, limpar os chips, cortar a almofada e, após remover as películas, colocá-la sobre os componentes. A faixa com espessura de 1 mm é adequada onde o fabricante do dispositivo considera uma folga milimétrica. Como é eletricamente não condutora, não há problema se ultrapassar ligeiramente os componentes circundantes. A cor cinza da almofada destaca-se facilmente na placa em relação aos chips, facilitando a verificação da sua colocação.

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