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Almofada térmica entre o chip e o dissipador 85 x 45 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para eletrónica
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Almofada térmica entre o chip e o dissipador 85 x 45 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para eletrónica

A almofada com espessura de 3 mm dissipa o calor dos chips para o dissipador com condutividade de 21 W/m.K. O pedaço cinza de 85 x 45 mm é cortável e não conduz corrente elétrica. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica entre o chip e o dissipador 85 x 45 x 3 mm com condutividade 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para eletrónica

A almofada térmica entre o chip e o dissipador com espessura de 3 mm é utilizada em dispositivos onde existe um espaço de três milímetros entre o componente e o dissipador. Tal espaço pode ser encontrado em consolas de jogos, portáteis, placas gráficas e em outros dispositivos eletrónicos com arrefecimento passivo ou ativo. Graças à condutividade térmica de 21 W/m.K, a almofada transfere o calor do componente para o dissipador e remove a camada de ar isolante. O pedaço cinza com dimensões 85 x 45 x 3 mm pode ser cortado com tesouras de acordo com a forma dos chips individuais. Ambas as superfícies estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Espessura de 3 mm – ao escolher, é necessário considerar o espaço no dispositivo específico. É aconselhável medir a almofada original com um paquímetro ou procurar a informação na documentação de serviço, para que o dissipador assente em todos os componentes simultaneamente.
  • Dimensão 85 x 45 mm – de um único pedaço podem ser cortadas várias partes menores para memórias e circuitos de alimentação ou uma parte maior para um componente mais volumoso. O material restante ficará disponível para outra reparação ou dispositivo.
  • Condutividade térmica – o valor de 21 W/m.K é destinado a componentes com maior carga térmica. A almofada adapta-se à superfície do chip e preenche pequenas irregularidades entre ele e o dissipador, de modo que o calor não passe pelo ar.
  • Material não condutivo – a almofada não conduz corrente elétrica e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Pode, portanto, ser colocada diretamente sobre a placa de circuito impresso montada.
  • Proteção da superfície – a película azul em ambas as faces evita sujidade durante o armazenamento e o corte. É removida gradualmente durante a montagem, primeiro do lado do chip e depois do lado do dissipador, para que a poeira não se fixe na superfície.
  • Utilização – consolas de jogos, portáteis, placas gráficas, discos SSD M.2, processadores, chips em placas-mãe e outros dispositivos eletrónicos onde o fabricante considera um espaço de 3 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 85 x 45 mm

A almofada térmica cinza 85 x 45 x 3 mm é adequada para manutenção e reparação de arrefecimento, quando as almofadas originais endureceram, se desintegraram ou se rasgaram durante a desmontagem do dispositivo. O procedimento começa com a remoção do dissipador, a eliminação dos restos do material antigo e a limpeza dos chips. Em seguida, a almofada é cortada nas partes necessárias, a película é removida e os pedaços são colocados sobre os componentes, onde o dissipador será recolocado. A espessura de 3 mm corresponde a dispositivos onde o fabricante considera este espaço. Da área de 85 x 45 mm são preparados pedaços para memórias, circuitos de alimentação e outros chips em um único dispositivo.

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