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Almofada térmica de arrefecimento 100 x 100 x 0,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza eletricamente não condutiva para corte para GPU CPU e SSD
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Almofada térmica de arrefecimento 100 x 100 x 0,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza eletricamente não condutiva para corte para GPU CPU e SSD

Almofada térmica cinza 100 x 100 x 0,5 mm com condutividade 21 W/m.K para GPU, CPU e SSD. Eletricamente não condutiva, fácil de cortar na forma necessária. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica de arrefecimento 100 x 100 x 0,5 mm com condutividade 21 W/m.K cinza eletricamente não condutiva para corte para GPU CPU e SSD

A almofada de arrefecimento no formato 100 x 100 mm é uma folha quadrada, da qual podem ser cortadas peças para a placa gráfica, processador, M.2 SSD e outros componentes no computador ou portátil. É destinada a locais com um espaço estreito entre o chip e o dissipador, onde é necessária uma espessura de 0,5 mm. O material cinza com condutividade térmica de 21 W/m.K dissipa o calor do componente para o dissipador e ao mesmo tempo preenche pequenas irregularidades entre ambas as superfícies. A almofada é facilmente cortada com tesouras e está coberta de ambos os lados com uma película protetora azul.

  • Folha quadrada 100 x 100 mm – a grande área oferece espaço para o corte de várias peças de diferentes formas e tamanhos. De uma única folha podem ser preparadas almofadas para chips de memória e alimentação da placa gráfica, para o controlador do disco SSD e para chips na placa-mãe.
  • Espessura de 0,5 mm – a camada fina é adequada onde o dissipador se aproxima muito do componente. Antes da substituição, recomenda-se medir a almofada original, para que o dissipador se ajuste corretamente a todos os chips ao mesmo tempo.
  • Condutividade 21 W/m.K – a almofada é destinada a componentes que aquecem fortemente sob carga, como chips gráficos, memórias, circuitos de alimentação ou controladores de discos SSD rápidos. O calor é transferido uniformemente por toda a área de contacto.
  • Eletricamente não condutiva – o material não conduz corrente elétrica e, de acordo com a tabela de parâmetros, tem tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Pode ser colocada diretamente sobre a placa de circuito impresso montada, sem risco de curto-circuito entre os componentes.
  • Material cortável – a almofada pode ser ajustada com tesouras comuns, permitindo que se adapte ao contorno exato do chip. Os restos não utilizados podem ser guardados para futuras reparações ou manutenção de outro dispositivo.
  • Película protetora de ambos os lados – a película azul protege a superfície da almofada contra poeira e impressões digitais durante o corte e manipulação. É removida apenas pouco antes de ser aplicada ao componente.
  • Utilização – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrónicos, onde é necessário transferir calor para o dissipador. A condição é sempre que a espessura de 0,5 mm corresponda ao espaço no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica de arrefecimento 100 x 100 mm

A almofada de arrefecimento cinza 100 x 100 x 0,5 mm é um material universal para a manutenção do arrefecimento de computadores, portáteis e consolas de jogos. A grande folha quadrada é suficiente para vários componentes ao mesmo tempo ou para várias reparações sucessivas. Ao substituir, primeiro remove-se o dissipador, eliminam-se os restos da almofada antiga e limpa-se a superfície do chip. Em seguida, a almofada é cortada na forma necessária, remove-se a película, coloca-se sobre o componente e o dissipador é colocado de volta no lugar. Graças ao material eletricamente não condutivo, a almofada pode ser utilizada com segurança mesmo em placas densamente montadas.

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