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Almofada térmica cinza 100 x 100 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K não condutiva cortável para arrefecimento de placas gráficas, processadores e SSDs
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Almofada térmica cinza 100 x 100 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K não condutiva cortável para arrefecimento de placas gráficas, processadores e SSDs

Almofada cinza 100 x 100 x 2 mm com condutividade térmica 21 W/m.K preenche uma lacuna significativa entre o chip e o dissipador. É não condutiva e pode ser facilmente cortada com tesoura. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica cinza 100 x 100 x 2 mm com condutividade 21 W/m.K não condutiva cortável para arrefecimento de placas gráficas, processadores e SSDs

A almofada térmica cinza com dimensões de 100 x 100 mm é uma folha quadrada destinada ao corte de peças para arrefecimento de placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, portáteis e consolas de jogos. Graças à espessura de 2 mm, preenche o espaço entre o componente e o dissipador em locais onde existe uma lacuna significativa. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K assegura a transferência de calor do chip para o dissipador e, devido à sua flexibilidade, compensa pequenas irregularidades nas superfícies. A almofada é ajustável com tesoura e ambas as suas faces estão cobertas por uma película protetora azul.

  • Área de 100 x 100 mm – a folha quadrada fornece material para um maior número de peças. Pode ser usada para preparar almofadas para memórias e circuitos de alimentação de placas gráficas, para discos SSD M.2 e para chips menores na placa-mãe ou na consola.
  • Espessura de 2 mm – a camada é destinada a dispositivos onde o dissipador está a uma distância significativa do componente. Antes da substituição, recomenda-se medir a espessura da almofada original, para que o dissipador se ajuste corretamente a todos os chips ao mesmo tempo após a montagem.
  • Condutividade de 21 W/m.K – a almofada é destinada a componentes que aquecem fortemente sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores e controladores de discos SSD. O calor é transferido por toda a área coberta pelo chip.
  • Material eletricamente não condutivo – a almofada não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Isso permite que seja colocada diretamente sobre componentes montados em placas de circuito impresso.
  • Corte fácil – a folha pode ser ajustada com tesoura exatamente de acordo com o contorno do chip ou do grupo de componentes. Os restos de material podem ser guardados para futuras reparações.
  • Proteção com película – a película azul em ambas as faces evita a sujidade da superfície e impressões digitais durante o corte. É removida apenas pouco antes de colocar a peça sobre o componente.
  • Para quais dispositivos – placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrónicos com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 2 mm corresponda à lacuna no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 100 x 100 mm

A almofada térmica 100 x 100 x 2 mm na cor cinza é adequada para manter o arrefecimento em computadores, portáteis e consolas de jogos. Folha quadrada de 100 x 100 mm oferece material para múltiplos componentes, e parte dele pode ser guardada para futuras reparações. A substituição é feita removendo o dissipador, retirando a almofada antiga e limpando a superfície do chip. Em seguida, corta-se a peça na forma adequada, retira-se a película, coloca-se sobre o componente e o dissipador é fixado novamente. Devido ao fato de a almofada não conduzir eletricidade, pode ser utilizada também em placas densamente montadas.

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