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Almofada térmica 120 x 20 x 1,25 mm com condutividade térmica 21 W/m.K cinza para corte para placas gráficas e processadores
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Almofada térmica 120 x 20 x 1,25 mm com condutividade térmica 21 W/m.K cinza para corte para placas gráficas e processadores

Almofada térmica com espessura de 1,25 mm para espaços entre o chip e o dissipador. Faixa cinza 120 x 20 mm com condutividade de 21 W/m.K que pode ser facilmente cortada. Descrição completa
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Visão geral
Almofada térmica 120 x 20 x 1,25 mm com condutividade térmica 21 W/m.K cinza para corte para placas gráficas e processadores

A almofada térmica é colocada entre o componente e o dissipador, permitindo que o calor seja transferido diretamente para o metal, evitando que fique preso no espaço de ar. A espessura de 1,25 mm corresponde a distâncias onde o dissipador se separa da superfície do chip por pouco mais de um milímetro. A almofada tem condutividade térmica de 21 W/m.K e é adequada para componentes com alta carga térmica. É vendida como uma faixa cinza com dimensões de 120 x 20 x 1,25 mm, da qual se podem cortar partes com tesouras, de acordo com o tamanho dos chips. Ambas as faces estão cobertas com uma película protetora azul.

  • Espessura de 1,25 mm – o parâmetro decisivo na escolha é a espessura, que deve corresponder ao espaço no dispositivo específico. Essa informação pode ser obtida medindo a almofada antiga ou consultando a documentação de serviço da placa gráfica ou do portátil.
  • Condutividade térmica – o valor de 21 W/m.K garante a transferência de calor de componentes como memórias gráficas, transistores de cascata de alimentação ou controladores de discos SSD. A almofada, ao mesmo tempo, compensa irregularidades e diferenças de altura entre os diferentes chips.
  • Sem condutividade elétrica – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Assim, pode ser aplicada sobre componentes montados muito próximos uns dos outros.
  • Corte com tesouras – a faixa de 120 x 20 mm é cortada com tesouras comuns. Os pedaços cortados são colocados individualmente sobre cada chip ou em linha, lado a lado, em um grupo maior de componentes. O material restante pode ser guardado para reparos futuros.
  • Película protetora – a película azul de ambos os lados evita a contaminação da superfície e facilita a manipulação durante o corte. É removida apenas pouco antes da montagem, para que poeira ou sujeira não se acumulem na superfície da almofada.
  • Uso – placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, chipsets em placas-mãe, portáteis, consolas de jogos e outros eletrônicos onde é necessário dissipar calor para o dissipador. Antes de usar, é sempre bom verificar se o espaço no dispositivo corresponde à espessura de 1,25 mm.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 120 x 20 mm

A almofada térmica cinza 120 x 20 x 1,25 mm é destinada a reparos e manutenção de sistemas de refrigeração, onde as almofadas originais endureceram, racharam ou foram danificadas durante a desmontagem. Ao substituir, o dissipador é removido, os restos antigos são eliminados e a superfície dos chips é limpa. Novos pedaços são cortados, desprovidos da película e colocados sobre os componentes, depois o dissipador é recolocado e apertado uniformemente. A espessura de 1,25 mm é adequada para dispositivos para os quais o fabricante previu essa folga. Uma faixa cobre vários componentes, tipicamente memórias e alimentação da placa gráfica.

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