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Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Almofada para dissipação de calor de chips 100 x 100 x 1,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutora para corte à medida para GPU CPU
Almofada para dissipação de calor de chips 100 x 100 x 1,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutora para corte à medida para GPU CPU
Almofada para dissipação de calor de chips 100 x 100 x 1,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutora para corte à medida para GPU CPU 1
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Almofada para dissipação de calor de chips 100 x 100 x 1,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutora para corte à medida para GPU CPU

Almofada térmica 100 x 100 x 1,75 mm na cor cinza dissipa o calor de GPU, CPU e SSD para o dissipador. Tem condutividade de 21 W/m.K, não conduz eletricidade e pode ser cortada. Descrição completa
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Visão geral
Almofada para dissipação de calor de chips 100 x 100 x 1,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutora para corte à medida para GPU CPU e SSD

A almofada para dissipação de calor de chips é fornecida como um quadrado cinza de 100 x 100 mm, do qual se podem cortar peças com tesouras para placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, laptops ou consolas de jogos. A sua espessura de 1,75 mm é destinada a dispositivos onde é necessário preencher um espaço maior entre o componente e o dissipador. O material com condutividade de 21 W/m.K conecta a superfície do chip ao dissipador e transfere para ele o calor gerado durante a operação. A superfície macia também se adapta às pequenas irregularidades de ambas as superfícies. De cada lado, é protegida por uma película azul removível.

  • Quadrado 100 x 100 mm – a área da folha permite cortar várias peças de diferentes formas. É adequada, por exemplo, para chips de memória e alimentação da placa gráfica, para discos M.2 SSD ou para chips na placa-mãe e no laptop.
  • Espessura de 1,75 mm – a camada preenche o espaço em locais onde entre o chip e o dissipador há uma maior distância. A espessura da almofada original deve ser medida antes da substituição, para que o dissipador assente uniformemente sobre todos os componentes após a montagem.
  • Condutividade térmica de 21 W/m.K – a almofada é destinada a componentes que aquecem a temperaturas mais elevadas sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores ou controladores SSD. O calor é transferido por toda a área de contato.
  • Não conduz eletricidade – de acordo com a tabela de parâmetros, o material é eletricamente não condutor e tem tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Assim, a almofada pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados na placa de circuito impresso.
  • Corte à medida – com tesouras, pode-se cortar uma peça exatamente de acordo com o tamanho do chip ou de toda uma série de componentes. O material não utilizado pode ser guardado para manutenção futura.
  • Película removível – a película azul em ambos os lados protege a almofada de sujidade e impressões digitais. É removida apenas no momento em que a peça é colocada sobre o componente.
  • Onde se aplica – placas gráficas, processadores, discos M.2 SSD, laptops, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outros eletrônicos com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 1,75 mm corresponda ao espaço no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 100 x 100 mm

A almofada cinza 100 x 100 x 1,75 mm é útil na manutenção e reparação do sistema de refrigeração de computadores, laptops e consolas de jogos. Dimensão 100 x 100 mm é suficiente para várias peças de uma só vez e parte da folha permanece em estoque. Primeiro, o dissipador é desmontado, a almofada antiga é removida do chip e a superfície é limpa. Em seguida, corta-se a peça na forma necessária, remove-se a película, coloca-se sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Graças ao material eletricamente não condutor, a almofada pode ser utilizada mesmo onde os componentes estão próximos uns dos outros.

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