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Almofada de arrefecimento para chips e memórias 100 x 100 x 2,5 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para PC, portátil
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Almofada de arrefecimento para chips e memórias 100 x 100 x 2,5 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para PC, portátil

Almofada 100 x 100 x 2,5 mm na cor cinza com condutividade de 21 W/m.K é destinada a uma ampla folga entre o chip e o dissipador. Não conduz eletricidade e pode ser cortada com tesouras. Descrição completa
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Visão geral
Almofada de arrefecimento para chips e memórias 100 x 100 x 2,5 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza não condutiva para corte para PC, portátil e consola

A almofada de arrefecimento para chips e memórias tem a dimensão de 100 x 100 mm e serve como uma folha cinza, da qual se podem cortar peças com tesouras para placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, portáteis e consolas de jogos. Graças à espessura de 2,5 mm, é destinada a dispositivos onde existe uma folga ampla entre o componente e o dissipador. O material com condutividade térmica de 21 W/m.K preenche essa folga e transfere o calor do chip para o dissipador. A superfície flexível adapta-se a pequenas irregularidades do componente e do dissipador. Ambas as faces da folha estão protegidas por uma película azul.

  • Folha 100 x 100 mm – a área quadrada permite cortar várias peças de diferentes dimensões. É útil, por exemplo, em memórias e circuitos de alimentação de placas gráficas, em discos SSD M.2 ou em chips na placa-mãe e no portátil.
  • Espessura 2,5 mm – a almofada é destinada a locais onde o dissipador está estruturalmente afastado do componente e a folga precisa ser preenchida. Antes da substituição, é aconselhável medir a espessura da almofada original, para que o dissipador, após a montagem, pressione todos os chips.
  • Condutividade 21 W/m.K – o material é adequado para componentes que aquecem significativamente sob carga, como memórias gráficas, circuitos de alimentação, processadores ou controladores de discos SSD. O calor é transferido por toda a área de contacto.
  • Almofada eletricamente não condutiva – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. As peças podem ser colocadas diretamente sobre os componentes montados da placa de circuito impresso.
  • Corte à medida – a almofada pode ser facilmente cortada com tesouras, permitindo copiar a forma de um chip específico ou de um grupo inteiro de componentes. O material não utilizado pode ser guardado para manutenção futura.
  • Película protetora – a película azul em ambas as faces protege a superfície da almofada contra sujidade e impressões digitais. É removida apenas no momento em que a peça é aplicada ao componente.
  • Onde usar – placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, portáteis, consolas de jogos, chips em placas-mãe e outra eletrónica com dissipador. É sempre necessário que a espessura de 2,5 mm corresponda à folga no dispositivo específico.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada térmica 100 x 100 mm

A almofada de arrefecimento cinza 100 x 100 x 2,5 mm é destinada à manutenção e reparação do arrefecimento de computadores, portáteis e consolas de jogos. A área de 100 x 100 mm é suficiente para peças de vários componentes, e uma parte da folha pode ser mantida em reserva. O procedimento começa com a remoção do dissipador, a remoção da almofada antiga e a limpeza da superfície do chip. Em seguida, corta-se a peça na forma necessária, retira-se a película, coloca-se sobre o componente e o dissipador é montado novamente. Graças ao fato de a almofada não conduzir eletricidade, é adequada mesmo para placas densamente montadas.

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