Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Almofada de arrefecimento 85 x 45 x 0,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para recorte em processador, placa gráfica e disco SSD M.2
Almofada de arrefecimento 85 x 45 x 0,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para recorte em processador, placa gráfica e disco SSD M.2

Almofada de arrefecimento 85 x 45 x 0,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para recorte em processador, placa gráfica e disco SSD M.2

Almofada de 85 x 45 mm com espessura de 0,75 mm dissipa o calor dos chips para o dissipador com condutividade de 21 W/m.K. Pode ser recortada para processador, GPU ou SSD M.2. Descrição completa
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Visão geral
Almofada de arrefecimento 85 x 45 x 0,75 mm com condutividade de 21 W/m.K cinza para recorte em processador, placa gráfica e disco SSD M.2

A almofada de arrefecimento com dimensões de 85 x 45 mm fornece material suficiente para chips maiores ou para várias componentes menores ao mesmo tempo. A sua espessura de 0,75 mm corresponde ao espaço onde o dissipador se separa da superfície do componente por uma folga de menos de um milímetro. Graças à condutividade térmica de 21 W/m.K, o calor do chip é transferido suavemente para o dissipador metálico, em vez de se acumular na camada de ar. A almofada cinza pode ser recortada com tesouras conforme a forma do processador, chip gráfico ou disco SSD M.2. Ambas as faces estão cobertas com uma película azul.

  • Dimensão 85 x 45 mm – o retângulo permite preparar uma peça contínua para um componente mais longo, como um disco SSD M.2, ou várias peças separadas para memórias e circuitos de alimentação da placa gráfica. Os restos não utilizados podem ser guardados para reparações futuras.
  • Espessura 0,75 mm – ao escolher a espessura, o espaço no dispositivo específico é decisivo. O mais simples é medir a almofada original com um paquímetro ou consultar a informação nos documentos de serviço. A espessura correta garante que o dissipador toque no chip principal e nos componentes circundantes.
  • Transferência de calor – a condutividade de 21 W/m.K é útil para componentes com alta carga térmica, seja para memórias gráficas, transistores de alimentação ou controladores SSD. A almofada também preenche as irregularidades entre a superfície do chip e o dissipador.
  • Sem condutividade elétrica – o material não conduz eletricidade e, de acordo com a tabela de parâmetros, tem tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Por isso, pode ser colocada mesmo sobre componentes montados de forma compacta na placa.
  • Película protetora – a película azul de ambos os lados protege a limpeza da superfície durante o armazenamento e o corte. É removida gradualmente, primeiro do lado do chip, depois do lado do dissipador, para evitar que a superfície se sujasse com pó.
  • Onde se aplica – computadores, portáteis, consolas de jogos, placas gráficas, discos SSD M.2 e chipsets de placas-mãe, onde o fabricante considera uma folga de 0,75 mm entre o componente e o dissipador.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x almofada de arrefecimento 85 x 45 mm

A almofada de arrefecimento cinza 85 x 45 x 0,75 mm é adequada para reparações e manutenção de arrefecimento, quando as almofadas originais endureceram ou se danificaram durante a desmontagem. O processo começa com a remoção do dissipador, a eliminação dos restos do material antigo e a limpeza dos chips. Em seguida, são recortadas as peças necessárias da almofada, as películas são removidas e as peças são colocadas sobre os componentes, onde o dissipador é novamente instalado. Graças à área de 85 x 45 mm, é suficiente até para um chip maior ou para todo o disco SSD M.2 de uma só vez. A espessura de 0,75 mm é destinada a dispositivos nos quais o fabricante considera esta folga.

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