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Termopodložka 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K cinza com película protetora para cortar em memórias e chips de placa gráfica e processador
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Termopodložka 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K cinza com película protetora para cortar em memórias e chips de placa gráfica e processador

Pás de termopodložka 120 x 20 mm com espessura de 0,75 mm e condutividade de 21 W/m.K. Pode ser cortada para memórias de placa gráfica, circuitos de alimentação e processador. Descrição completa
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Visão geral
Termopodložka 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K cinza com película protetora para cortar em memórias e chips de placa gráfica e processador

A termopodložka com espessura de 0,75 mm preenche o espaço entre o componente que aquece e o dissipador de calor onde a pasta térmica não consegue preencher a lacuna. É tipicamente usada em chips de memória e circuitos de alimentação de placas gráficas, mas também é aplicável a processadores e outros chips. O material apresenta condutividade térmica de 21 W/m.K, permitindo que o calor do componente transite suavemente para o dissipador de metal. A base é vendida como um faixa cinza 120 x 20 x 0,75 mm, que pode ser cortada conforme necessário. Antes de usar, está protegida de ambos os lados com uma película azul.

  • Espessura 0,75 mm – a espessura da base deve corresponder à distância entre o chip e o dissipador. O mais simples é medir a base original com um paquímetro, ou seguir as especificações do fabricante da placa gráfica ou dispositivo. A espessura escolhida corretamente garante que o dissipador se assente sobre todos os componentes ao mesmo tempo.
  • Condutividade 21 W/m.K – este parâmetro expressa a capacidade do material de conduzir calor. A base é destinada a componentes com carga térmica mais elevada, como memórias gráficas ou cascatas de alimentação, que aquecem mais durante jogos e cargas.
  • Corte à medida – a faixa de 120 mm de comprimento e 20 mm de largura pode ser cortada com tesouras em partes menores, conforme a forma dos chips individuais. Os pedaços podem ser colocados lado a lado, cobrindo assim toda a linha de módulos de memória. Os recortes podem ser guardados para reparos posteriores.
  • Electricamente não condutiva – o material não conduz eletricidade e a tabela de parâmetros indica tensão de ruptura de pelo menos 9,8 kV por 1 mm. Portanto, a base pode ser colocada diretamente sobre os componentes montados na placa.
  • Pelicula dupla – as películas azuis em ambos os lados mantêm a superfície da base limpa. A inferior deve ser removida antes de ser colocada sobre o chip, a superior apenas antes da instalação do dissipador.
  • Onde se aplica – placas gráficas, processadores, discos SSD M.2, chipsets de placas-mãe, laptops e consoles de jogos. Em cada dispositivo, é aconselhável verificar previamente qual a espessura da base necessária para o local em questão.

Conteúdo da embalagem:

  • 1x termopodložka 120 x 20 mm

A termopodložka cinza 120 x 20 x 0,75 mm é destinada à substituição de bases endurecidas ou danificadas durante a limpeza e manutenção do sistema de refrigeração. Ao trabalhar, primeiro retire o dissipador, remova os restos da base original e limpe a superfície dos chips. Em seguida, a base é cortada em pedaços necessários, colocada sobre os componentes e o dissipador é novamente instalado e apertado. Graças à espessura de 0,75 mm, é adequada para dispositivos onde o fabricante considera exatamente essa lacuna entre o chip e o dissipador. Uma faixa é suficiente para vários componentes, como chips de memória de placa gráfica distribuídos ao redor do núcleo.

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