Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Pasta térmica GD007 30 g em grande seringa com êmbolo Vaselina de silicone 2,5 g/cm³ Cinza Stock de oficina para CPUs, servidores e IGBTs
Pasta térmica GD007 30 g em grande seringa com êmbolo Vaselina de silicone 2,5 g/cm³ Cinza Stock de oficina para CPUs, servidores e IGBTs

Pasta térmica GD007 30 g em grande seringa com êmbolo Vaselina de silicone 2,5 g/cm³ Cinza Stock de oficina para CPUs, servidores e IGBTs

A maior seringa com 30 g de pasta cinza GD007 para oficinas e serviços que frequentemente trocam pasta sob os dissipadores de calor de processadores, servidores e eletrónica de potência. Descrição completa
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Pasta térmica GD007 30 g em grande seringa com êmbolo Vaselina de silicone 2,5 g/cm³ Cinza Stock de oficina para CPUs, servidores e IGBTs

A pasta térmica GD007 preenche as irregularidades entre a superfície do processador ou componente de potência e a base do dissipador, permitindo que o calor seja transferido para o dissipador sem espaços de ar que o impeçam. Neste formato, é fornecida na maior seringa com um conteúdo de 30 g, da qual é possível extrair doses pequenas ou maiores de forma contínua. Trata-se de uma vaselina térmica de silicone GD007 de cor cinza, que se espalha em uma camada fina e uniforme. Trinta gramas de pasta é um stock para oficinas de serviço, administradores de um maior número de computadores e servidores, assim como para técnicos que mantêm eletrónica industrial. A pasta é adequada para computadores, servidores e dispositivos com módulos de potência.

A etiqueta da seringa indica uma densidade de 2,5 g/cm³ e a cor cinza da pasta ajuda a verificar se a camada está distribuída por toda a superfície. A seringa é marcada com uma etiqueta laranja GD007 e a ponta é protegida por uma tampa azul, garantindo que o restante da pasta na seringa não seque mesmo entre pausas mais longas. O longo êmbolo facilita a extrusão uniforme, o que é especialmente apreciado ao tratar grandes bases de dissipadores. A pasta é destinada a processadores CPU, servidores e módulos IGBT, mas também pode ser utilizada em sistemas de refrigeração líquida de computadores, fontes de alimentação ininterruptas (UPS), inversores ou ao arrefecer eletrónica em automóveis e eletrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicone GD007
  • Quantidade de pasta – 30 g
  • Embalagem – grande seringa com êmbolo e tampa azul na ponta
  • Densidade – 2,5 g/cm³
  • Cor da pasta – cinza
  • Utilização – processadores CPU, servidores, módulos IGBT, dissipadores, refrigeração líquida, fontes UPS, inversores e eletrónica em automóveis
  • Conteúdo da embalagem – 1 seringa com 30 g de pasta térmica GD007

Antes de começar, remova a pasta antiga das superfícies de contacto e desengordure as superfícies com álcool isopropílico e um pano que não solte fibras. Na superfície do processador, extruda uma pequena gota no centro do chip, coloque o dissipador e aperte-o gradualmente e uniformemente, para que a pasta se espalhe por toda a área. Para componentes maiores, como módulos IGBT ou dissipadores de inversores, espalhe uma camada fina por toda a superfície de contacto antes de aparafusar. Uma camada espessa não melhorará a dissipação de calor, por isso limpe sempre os excessos em torno do componente. Após cada utilização, recoloque a tampa na ponta e guarde a seringa em local seco, fresco e fora do alcance de crianças.

A pasta térmica GD007 na maior seringa é adequada para qualquer situação em que a refrigeração seja frequentemente renovada e em muitos dispositivos ao mesmo tempo. O conteúdo de 30 g é suficiente para uma longa série de trocas de pasta em computadores, servidores e eletrónica industrial. A composição em silicone e a cor cinza facilitam a aplicação e a verificação da camada. A seringa com êmbolo permite uma dosagem limpa e precisa. Na embalagem encontra uma seringa com 30 g de pasta GD007 pronta a usar.

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