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Pasta térmica GD007 1 g em seringa Vasilina de silicone com densidade de 2,5 g/cm³ Cinza Para uma aplicação Para processadores CPU e dissipadores

Pasta térmica GD007 1 g em seringa Vasilina de silicone com densidade de 2,5 g/cm³ Cinza Para uma aplicação Para processadores CPU e dissipadores

Seringa com 1 g de pasta térmica cinza GD007 para uma aplicação entre o processador e o dissipador de calor durante a limpeza do dissipador ou na montagem de um computador de secretária. Descrição completa
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Pasta térmica GD007 1 g em seringa Vasilina de silicone com densidade de 2,5 g/cm³ Cinza Para uma aplicação Para processadores CPU e dissipadores de calor

A pasta térmica GD007 preenche as micro-irregularidades entre a superfície do processador e a base do dissipador de calor, permitindo que o calor do chip seja transferido para o dissipador sem perdas desnecessárias. É fornecida numa seringa fina com um conteúdo de 1 g, da qual pode dosear a pasta com precisão e sem desperdício. Trata-se de vasilina térmica de silicone GD007 de cor cinza, que é aplicada em uma camada fina diretamente sobre o chip. O pequeno frasco é ideal para uma aplicação única de pasta, por exemplo, após a limpeza do dissipador de pó ou na montagem de um novo processador. Pode ser utilizada em computadores de secretária e em outros dispositivos eletrónicos onde é necessário dissipar o calor de componentes de potência.

No rótulo da seringa está indicada a densidade de 2,5 g/cm³ e a cor cinza da pasta facilita a verificação se a camada foi aplicada uniformemente. A seringa possui um rótulo laranja com a designação GD007 e a ponta está protegida por uma tampa azul, permitindo que qualquer excesso de pasta possa ser armazenado. A seringa fina cabe facilmente numa bolsa de ferramentas ou numa caixa de peças de computador. A pasta é destinada principalmente a processadores CPU e seus dissipadores de calor, mas também é aplicável em refrigeração líquida de computadores, módulos IGBT, fontes de alimentação UPS, inversores e servidores, ou na refrigeração de eletrónica em automóveis e eletrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicone GD007
  • Quantidade de pasta – 1 g
  • Embalagem – seringa com tampa na ponta
  • Densidade – 2,5 g/cm³
  • Cor da pasta – cinza
  • Utilização – processadores CPU, dissipadores de calor, refrigeração líquida, módulos IGBT, fontes UPS, inversores, servidores e eletrónica em automóveis
  • Conteúdo da embalagem – 1 seringa com 1 g de pasta térmica GD007

Antes de aplicar, remova os resíduos da pasta antiga das superfícies de contacto e limpe a superfície, de preferência com álcool isopropílico e um pano que não solte fibras. Aplique uma pequena gota de pasta no centro do processador, coloque o dissipador e aperte-o gradualmente de forma uniforme, a pressão espalhará a pasta por toda a superfície do chip. Uma camada mais espessa não melhorará a dissipação de calor, por isso dose a pasta com moderação e limpe os excessos ao redor do chip. Um grama é suficiente para uma aplicação normal de pasta, portanto não precisa armazenar uma grande quantidade em casa, que só utilizaria após vários anos. Após o uso, recoloque a tampa na ponta e armazene a seringa em um local seco e fresco, fora do alcance das crianças.

A pasta térmica GD007 em uma pequena seringa é uma solução prática para quem precisa renovar a pasta sob o dissipador do processador uma vez. O conteúdo de 1 g corresponde a uma aplicação em um processador comum e a seringa ocupa um espaço mínimo. A composição de silicone e a cor cinza facilitam a aplicação e a verificação da camada. A dosagem a partir da seringa é precisa e limpa. Na embalagem encontrará uma seringa com 1 g de pasta GD007 pronta para uso imediato.

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