Página inicial Página inicial Acessórios para PCs e portáteis Componentes de PC Dissipadores de CPU e ventoinhas Pasta de silicone térmica GD007 30 g em frasco com tampa de rosca Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Para dissipadores de CPU módulos IGBT e inversores
Pasta de silicone térmica GD007 30 g em frasco com tampa de rosca Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Para dissipadores de CPU módulos IGBT e inversores

Pasta de silicone térmica GD007 30 g em frasco com tampa de rosca Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Para dissipadores de CPU módulos IGBT e inversores

Frasco com 30 g de pasta de silicone GD007 para aplicação com espátula em grandes superfícies de dissipadores, módulos IGBT, inversores e fontes UPS, bem como em processadores de computadores. Descrição completa
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Pasta de silicone térmica GD007 30 g em frasco com tampa de rosca Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Para dissipadores de CPU módulos IGBT e inversores

A pasta térmica GD007 preenche as micro-irregularidades entre a superfície do componente e a base do dissipador, permitindo que o calor seja dissipado para o dissipador de forma contínua e sem bolsas de ar. Neste formato, é fornecida num frasco plástico com um conteúdo de 30 g, do qual pode ser facilmente retirada e espalhada sobre uma grande área. Trata-se de uma vaselina térmica de silicone GD007 de cor cinza, que cria uma camada fina e contínua. O frasco é especialmente adequado para oficinas e serviços onde se trabalha com grandes dissipadores de eletrónica de potência e a pasta é consumida em maior quantidade. É útil em inversores, fontes, servidores e computadores.

A densidade da pasta indicada no rótulo é 2,5 g/cm³ e, devido à cor cinza, pode facilmente verificar se a superfície de contacto está completamente coberta. O frasco possui um rótulo laranja com a designação GD007 e uma tampa de rosca preta que, quando fechada, protege o conteúdo contra poeira e secagem. A boca larga permite retirar a pasta com uma espátula ou espátula plana, o que é mais rápido e conveniente para grandes superfícies do que espremer de uma seringa. A pasta é destinada a módulos IGBT e dissipadores de inversores, mas também serve bem para processadores CPU, refrigeração líquida de computadores, fontes de alimentação UPS, servidores ou para refrigeração de eletrónica em automóveis e eletrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicone GD007
  • Quantidade de pasta – 30 g
  • Embalagem – frasco plástico com tampa de rosca preta
  • Densidade – 2,5 g/cm³
  • Cor da pasta – cinza
  • Utilização – módulos IGBT, inversores, fontes UPS, servidores, processadores CPU, dissipadores, refrigeração líquida e eletrónica em automóveis
  • Conteúdo da embalagem – 1 frasco com 30 g de pasta térmica GD007

Antes da aplicação, remova os restos da pasta antiga das superfícies de contacto e limpe a superfície com álcool isopropílico e um pano que não liberte fibras. Retire a pasta do frasco com uma espátula limpa ou espátula plana e espalhe-a em uma camada fina por toda a superfície do componente; para o processador, uma pequena quantidade no centro do chip é suficiente, que será distribuída pela pressão do dissipador. Uma camada mais espessa de refrigeração não melhora, por isso use a pasta com moderação e remova o excesso. Não devolva a pasta já aplicada ao frasco, para evitar que sujeira entre no estoque. Após o uso, feche bem a tampa e armazene o frasco em local seco, fresco e fora do alcance das crianças.

A pasta térmica GD007 em frasco é um fornecimento prático para manutenção, oficina e conservação de equipamentos industriais. O conteúdo de 30 g é suficiente para muitas trocas de pasta em processadores e em grandes dissipadores de eletrónica de potência. A composição de silicone e a cor cinza facilitam a aplicação e a verificação da camada. A tampa de rosca mantém a pasta restante limpa até ao próximo uso. Na embalagem encontrará um frasco com 30 g de pasta GD007 pronta para uso imediato.

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