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Pasta de silicone térmica GD-2 30 g na maior seringa Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Reserva para manutenção de dissipadores de CPU de servidores e IGBT

Pasta de silicone térmica GD-2 30 g na maior seringa Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Reserva para manutenção de dissipadores de CPU de servidores e IGBT

A maior seringa com 30 g de pasta de silicone GD-2 como reserva de oficina para a manutenção do arrefecimento de computadores, servidores, inversores e eletrónica de potência. Descrição completa
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Pasta de silicone térmica GD-2 30 g na maior seringa Densidade 2,5 g/cm³ Cinza Reserva para manutenção de dissipadores de CPU de servidores e IGBT

A pasta térmica GD-2 serve para preencher pequenas irregularidades entre a superfície do processador e a base do dissipador, de modo que o calor do chip passe para o dissipador da forma mais suave possível. Neste pacote, você recebe a maior seringa de toda a linha com um conteúdo de 30 g de pasta, que é dosada com precisão e sem desperdício desnecessário. Trata-se de uma vaselina térmica de silicone de cor cinza, que é aplicada em uma camada fina diretamente sobre o chip ou na superfície de contacto do dissipador. Trinta gramas representam uma grande reserva para oficinas de manutenção, administradores de salas de informática e servidores ou para entusiastas que costumam reparar eletrónica. Encontra aplicação em computadores de secretária, servidores e em equipamentos industriais, onde é necessário dissipar o calor de componentes de potência.

No rótulo da seringa está indicada a densidade 2,5 g/cm³ e a cor cinza da pasta facilita a verificação se a camada foi aplicada uniformemente. A seringa tem um rótulo azul com a designação GD-2 e a ponta é protegida por uma tampa azul, de modo que a pasta não seca entre as aplicações. O êmbolo longo permite uma extrusão suave até mesmo de doses maiores, o que será apreciado ao aplicar sobre as bases dos dissipadores de eletrónica de potência. A pasta é destinada principalmente a processadores CPU e seus dissipadores, mas também pode ser utilizada em arrefecimento líquido de computadores, em módulos IGBT, fontes de alimentação ininterrupta (UPS), inversores e servidores ou ao arrefecer eletrónica em automóveis e em eletrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicone GD-2
  • Quantidade de pasta – 30 g
  • Embalagem – grande seringa com êmbolo e tampa da ponta
  • Densidade – 2,5 g/cm³
  • Cor da pasta – cinza
  • Utilização – processadores CPU, dissipadores, arrefecimento líquido, módulos IGBT, fontes UPS, inversores, servidores e eletrónica em automóveis
  • Conteúdo da embalagem – 1 seringa com 30 g de pasta térmica GD-2

Antes de aplicar, remova os restos de pasta antiga das superfícies de contacto e limpe a superfície, idealmente com álcool isopropílico e um pano que não solte fiapos. No centro do processador, extruda uma pequena quantidade de pasta, coloque o dissipador e aperte-o uniformemente, a pressão espalhará a pasta pela superfície do chip. Uma camada demasiado espessa não melhorará a dissipação de calor, por isso dose a pasta com moderação e limpe os excessos ao redor do chip. Em superfícies maiores, como em módulos IGBT ou dissipadores de inversores, espalhe uma camada fina por toda a superfície de contacto e só depois aparafuse os componentes. Após cada uso, coloque a tampa de volta na ponta e armazene a seringa em local seco e fresco, fora do alcance das crianças.

A pasta térmica GD-2 na maior seringa é uma escolha sensata em todos os lugares onde o arrefecimento é frequentemente renovado e em muitos dispositivos. O conteúdo de 30 g é suficiente para uma longa série de trocas de pasta em computadores, servidores e eletrónica industrial. A composição de silicone e a cor cinza facilitam a aplicação e a verificação da camada. A dosagem a partir da seringa é limpa e precisa, evitando desperdício desnecessário de pasta. Na embalagem, você encontrará uma seringa com 30 g de pasta pronta para uso imediato.

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