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Pasta de solda Sn42Bi58 30 g com dosagem em seringa, sem chumbo, com alta concentração de resina para reparações de BGA, IC, PCB e SMT

Pasta de solda Sn42Bi58 30 g com dosagem em seringa, sem chumbo, com alta concentração de resina para reparações de BGA, IC, PCB e SMT

Pasta de solda Sn42Bi58 30 g em seringa. Sem chumbo, alta concentração de resina, dosagem precisa, adequada para reparações de PCB, BGA, IC e SMT. Descrição completa
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Visão geral
Pasta de solda Sn42Bi58 30 g com dosagem em seringa, sem chumbo, com alta concentração de resina para reparações de BGA, IC, PCB e SMT

A pasta de solda Sn42Bi58 com 30 g em embalagem de seringa com êmbolo é destinada à soldadura precisa de componentes eletrónicos. Oferece uma combinação de embalagem compacta e alta eficiência, ideal para reparações de chips, placas-mãe, eletrónica móvel ou componentes SMT.

Devido ao alto teor de resina, a pasta garante juntas brilhantes e totalmente soldadas, remove a oxidação e ajuda a alcançar uma ligação limpa e fiável. É sem chumbo, sem halogénios, não tóxica e não condutora, adequada também para circuitos sensíveis.

A dosagem prática permite uma aplicação precisa com desperdício mínimo.

  • Tipo: pasta de solda sem chumbo
  • Modelo: Sn42Bi58
  • Volume: 30 g
  • Embalagem: seringa com êmbolo
  • Composição: alta concentração de resina
  • Características: no-clean, sem halogénios, não condutora, baixo fumo
  • Aplicações: IC, BGA, PCB, CPU, SMT, eletrónica
  • Conteúdo da embalagem: 1× pasta de solda Sn42Bi58 30 g

Instruções de uso:

  1. Aplique a pasta no local a soldar com a seringa.
  2. Aqueça com a ponta ou estação BGA.
  3. Deixe arrefecer – sem necessidade de limpeza.

Principais vantagens:

  • Embalagem compacta de 30 g para uso comum
  • Dosagem precisa sem desperdício
  • Remoção da oxidação e juntas limpas
  • Composição no-clean sem odor
  • Ideal para soldadura de chips e PCBs

Sn42Bi58 em seringa de 30 g é a escolha ideal para reparações de eletrónica tanto na oficina como em campo, com ênfase na simplicidade, limpeza e qualidade da ligação.

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