Pasta de solda Sn42Bi58 30 g com dosagem em seringa, sem chumbo, com alta concentração de resina para reparações de BGA, IC, PCB e SMT
A pasta de solda Sn42Bi58 com 30 g em embalagem de seringa com êmbolo é destinada à soldadura precisa de componentes eletrónicos. Oferece uma combinação de embalagem compacta e alta eficiência, ideal para reparações de chips, placas-mãe, eletrónica móvel ou componentes SMT.
Devido ao alto teor de resina, a pasta garante juntas brilhantes e totalmente soldadas, remove a oxidação e ajuda a alcançar uma ligação limpa e fiável. É sem chumbo, sem halogénios, não tóxica e não condutora, adequada também para circuitos sensíveis.
A dosagem prática permite uma aplicação precisa com desperdício mínimo.
- Tipo: pasta de solda sem chumbo
- Modelo: Sn42Bi58
- Volume: 30 g
- Embalagem: seringa com êmbolo
- Composição: alta concentração de resina
- Características: no-clean, sem halogénios, não condutora, baixo fumo
- Aplicações: IC, BGA, PCB, CPU, SMT, eletrónica
- Conteúdo da embalagem: 1× pasta de solda Sn42Bi58 30 g
Instruções de uso:
- Aplique a pasta no local a soldar com a seringa.
- Aqueça com a ponta ou estação BGA.
- Deixe arrefecer – sem necessidade de limpeza.
Principais vantagens:
- Embalagem compacta de 30 g para uso comum
- Dosagem precisa sem desperdício
- Remoção da oxidação e juntas limpas
- Composição no-clean sem odor
- Ideal para soldadura de chips e PCBs
Sn42Bi58 em seringa de 30 g é a escolha ideal para reparações de eletrónica tanto na oficina como em campo, com ênfase na simplicidade, limpeza e qualidade da ligação.