Pasta de solda Sn42Bi58 15 g com dosagem em seringa sem chumbo com alta concentração de resina para reparações de IC BGA PCB SMT móveis
Esta pasta de solda Sn42Bi58 com 15 g é a solução ideal para reparações rápidas e precisas de eletrónica. Graças à dosagem em seringa com êmbolo, permite uma aplicação precisa sem desperdício e facilita o trabalho mesmo nos pontos de solda mais pequenos.
Contém alta concentração de resina, que garante juntas limpas e brilhantes, remove a oxidação e ao mesmo tempo protege os componentes durante o aquecimento. A pasta é sem chumbo, sem halogénios, não condutora e sem odor, e é adequada para SMT, IC, PCB, CPU, BGA, sensores ou reparações de dispositivos móveis.
O tamanho compacto de 15 g é ideal para soldadura ocasional, uso móvel ou para entusiastas do faça-você-mesmo.
- Tipo: pasta de solda sem chumbo
- Modelo: Sn42Bi58
- Volume: 15 g
- Dosagem: seringa com êmbolo preciso
- Características: alta concentração de resina, no-clean, sem halogénios, não condutora
- Aplicações: BGA, SMT, IC, PCB, reparações de eletrónica
- Conteúdo da embalagem: 1× pasta de solda Sn42Bi58 15 g
Instruções de utilização:
- Aplique uma pequena quantidade de pasta no local da junta.
- Aqueça com a ponta de solda ou estação BGA.
- Deixe a junta arrefecer – não é necessário limpar.
Principais vantagens:
- Embalagem compacta de 15 g para viagens ou para entusiastas do faça-você-mesmo
- Aplicação precisa sem desperdício graças à seringa
- Alta concentração de resina para soldadura fiável
- Sem resíduos e sem odor
- Composição segura e sem chumbo
Esta pasta é a escolha perfeita para reparações móveis, eletrónica e soldadura detalhada, onde a precisão, a qualidade e a aplicação simples são essenciais.
VENDEDOR Kerwined